PVD（物理気相成長）・スパッタ前工程 › 成膜
PVD（物理気相成長）・スパッタは、固体の材料をイオンの衝突や加熱によって原子・分子の状態で放出させ、それを基板上に堆積させる成膜方式の総称である。金属配線や電極、バリア膜などの形成に使われ、スパッタではターゲットの組成をほぼ保ったまま膜にできる。粒子が直進して飛ぶので段差の被覆は偏りやすい。代表的な方式に、プラズマのイオンでターゲットを叩くスパッタ、加熱で材料を蒸発させる真空蒸着、イオン源からのビームでターゲットを叩くイオンビーム成膜がある。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”工程の分類›前工程›成膜› PVD（物理気相成長）・スパッタ
成膜の下にある工程で、同じ分類にはほかに8工程がある。
- スパッタ：スパッタは、真空容器内でアルゴンなどのガスをプラズマにし、そのイオンを固体のターゲットに勢いよく当てて原子を弾き出し、それをウェーハ上に積もらせる成膜方法である。
- 真空蒸着：真空蒸着は、材料を加熱や電子ビームで蒸発させ、真空中を飛んだ原子や分子を基板に付着させて膜を作るPVDの一方式である。
- イオンビーム成膜（IBD）：イオンビーム成膜（IBD）は、イオン源で作ったイオンビームをターゲットに当てて原子を弾き出し、離れた位置の基板へ積もらせるPVDの一方式である。
この工程は、TSV（シリコン貫通電極）の「Cu-TSV（ビアミドル・ビアラスト）」の手順の一部として出てくる。
- イオンビーム成膜装置
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”CVD（化学気相成長）、ALD（原子層堆積）、エピタキシャル成長、めっき、選択成膜（領域選択成膜）、スピンコート、ベベル成膜、IAP（インクジェット適応平坦化）