サブトラクティブ配線（金属直接エッチ）｜前工程 › 配線形成

サブトラクティブ配線（金属直接エッチ）は、金属を全面に付けてから余分な部分をエッチングで削り落とし、必要な線だけを残す配線の作り方である。溝に金属を埋めるダマシン法とは順序が逆で、金属のCMPが要らず、線のアスペクト比を上げやすく、線間をエアギャップにもしやすい。工程は、スパッタで金属膜を付け、RIE（反応性イオンエッチング）で線に加工し、その後に線間を絶縁膜で埋める¹。

分類上の位置

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配線形成の下にある工程で、同じ分類にはほかに8工程がある。

工程の流れ

AlCu配線（サブトラクティブ）は、電子情報通信学会 知識ベース「10群2編4章 プロセスモジュール技術」（2010）¹によると次の順に進む。括弧の工程は必要に応じて行う。

1. スパッタ
2. RIE（反応性イオンエッチング）
3. （PECVD（プラズマCVD））
4. （スピンコート）
5. （ドライエッチング）
6. （CMP（化学機械研磨））

関連ページ

• 用語集サブトラクティブ配線（金属直接エッチ）の詳しい解説
• 前工程Ru配線の装置、Cu延命側は出荷済み
• 前工程Ruセミダマシンの不良はエッチとviaに集中
• 前工程セミダマシンの仕組み、Ruを削って配線

同じ分類の工程

BSPDN（裏面電源供給）、ボトムライナーレスビア形成、コバルト配線形成、Cuリフロー、ダマシン法、SAV（自己整合ビア形成）、セミダマシン配線形成、エアギャップ形成

出典

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   電子情報通信学会 知識ベース「10群2編4章 プロセスモジュール技術」（2010）ieice-hbkb.org ↩ab