Cuリフロー｜前工程 › 配線形成

Cuリフローは、成膜した銅を加熱して下地の上を移動させ、微細な溝や穴の内部まで行き渡らせて埋める工程である。開口が細くなると成膜だけでは内部に空洞が残りやすいため、銅の表面移動と下地への濡れを利用して埋め込みを補う。濡れが足りないと銅が粒状に凝集したり開口の入口がふさがったりするので、下地のライナー材料と最初に付ける銅の形が結果を左右する。