エアギャップ形成｜前工程 › 配線形成

エアギャップ形成は、多層配線で隣り合う配線の間を固体の絶縁膜で埋めず、空洞として残す構造を作る工程である。配線の間隔が狭くなると線間の寄生容量が増え、信号の遅延と消費電力が大きくなるため、誘電率が最も低い空洞で容量を下げる。作り方には、線間に置いた犠牲材料を後で除く方法や、上を覆う絶縁膜で隙間の口だけをふさいで空洞を閉じ込める方法がある。