セミダマシン配線形成｜前工程 › 配線形成

セミダマシン配線形成は、絶縁膜に開けたビアを金属で埋め、そのまま上に付けた金属膜をパターニングしてエッチングで削り、線を作った後で線と線の間に絶縁膜を入れる配線形成である。ビアと上層の配線を一度に形成する点はデュアルダマシンから引き継ぎ、配線を削って作る点はサブトラクティブ配線と共通する。線幅が細くなるとダマシン法では狭い溝の底までバリアと金属を隙間なく詰めるのが難しくなるため、配線の溝へ金属を詰める工程を省く。