コバルト配線形成前工程 › 配線形成
コバルト配線形成は、コバルト(Co)を局所配線やコンタクトの導体に使う配線形成で、局所配線では銅、コンタクトでは主にタングステンに代わる材料である。Coは塊での抵抗率は銅より高いが、電子の平均自由行程が短く、必要なライナーも薄い。そのため、ごく細い線では壁での散乱やライナーに取られる断面の影響が小さく、実効の抵抗で銅を下回る。この利点が出るのは最下層付近の細い配線とコンタクトである。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”配線形成の下にある工程で、同じ分類にはほかに8工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”BSPDN(裏面電源供給)、ボトムライナーレスビア形成、Cuリフロー、ダマシン法、SAV(自己整合ビア形成)、セミダマシン配線形成、サブトラクティブ配線(金属直接エッチ)、エアギャップ形成