BSPDN（裏面電源供給）｜前工程 › 配線形成

BSPDN（裏面電源供給）は、チップへ電源を供給する配線網をウェーハ裏面に移し、表側の配線層は信号専用にする構成と、それを作る工程である。配線が細くなると電源と信号が同じ配線層で場所を奪い合い、電流がBEOLを下る間の電圧降下（IRドロップ）も大きくなるため、両者を表と裏に分けて解消する。形成には、表側を作り終えたウェーハを貼り合わせて裏から薄くし、裏面から素子へつながる接続と配線を作る工程が加わる。