SAV(自己整合ビア形成)前工程 › 配線形成
SAV(自己整合ビア形成)は、下の配線や周囲の材料が作る境界を利用して、ビアの位置と形を自動的に制限するビア形成である。露光の重ね合わせがずれて開口がはみ出しても、材料ごとのエッチング選択性によってビアはつなぎたい配線の上だけに着地するため、隣の配線との短絡を防げる。配線ピッチが縮んで位置合わせの余裕が足りなくなった世代で使われる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”配線形成の下にある工程で、同じ分類にはほかに8工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”BSPDN(裏面電源供給)、ボトムライナーレスビア形成、コバルト配線形成、Cuリフロー、ダマシン法、セミダマシン配線形成、サブトラクティブ配線(金属直接エッチ)、エアギャップ形成