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ボトムライナーレスビア形成|前工程 › 配線形成

ボトムライナーレスビア形成は、ビア底の接続面には抵抗の高いバリア・ライナー膜を残さず、側壁にだけ必要な膜を保ったビアを作る工程である。細いビアではこれらの膜の直列抵抗が大きく効くため、底面で上下の金属を直接つないでビア抵抗を下げ、側壁の膜で金属の拡散は防ぐ。底を開けると下層の金属が露出して酸化や損傷を受けやすくなるので、その保護が工程の課題になる。

工程の分類›前工程›配線形成› ボトムライナーレスビア形成

配線形成の下にある工程で、同じ分類にはほかに8工程がある。

BSPDN(裏面電源供給)、コバルト配線形成、Cuリフロー、ダマシン法、SAV(自己整合ビア形成)、セミダマシン配線形成、サブトラクティブ配線(金属直接エッチ)、エアギャップ形成