RIE（反応性イオンエッチング）前工程 › エッチング › ドライエッチング
RIE（反応性イオンエッチング）は、反応性ガスのプラズマ中で電界により加速したイオンを基板に当て、ガスとの化学反応とイオンの衝突を組み合わせて層を削る方法である。イオンが当たる底面は側壁より速く削れるので縦方向に加工でき、反応性ガスの選び方で削る材料を選び分けられる。ドライエッチングの基本形式で、深掘り用のDRIEや極低温エッチングはその発展形にあたる。
分類上の位置
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ドライエッチングの下にある工程で、同じ分類にはほかに1工程がある。
- DRIE（深掘り反応性イオンエッチング）：DRIE（深掘り反応性イオンエッチング）は、シリコンに深い溝や穴を垂直に掘るためのドライエッチングである。
- 極低温エッチング（クライオエッチング）：極低温エッチング（クライオエッチング）は、ウェーハを極低温まで冷やした状態で行うプラズマエッチングである。
この工程は、ダマシン法の「Cuダマシン配線（シングル）」、デュアルダマシンの「デュアルダマシン（ビアファースト）」、サブトラクティブ配線（金属直接エッチ）の「AlCu配線（サブトラクティブ）」の手順の一部として出てくる。