デュアルダマシン｜前工程 › 配線形成 › ダマシン法

デュアルダマシンは、絶縁膜に掘った配線の溝と、その下の層へつながるビアの穴を、一度の金属埋め込みとCMPでまとめて仕上げるダマシン法の一形態である。溝とビアを別々に埋める方式に比べてCMPの回数が減り、配線とビアを同じ材料で一体に埋めるので、両者の界面による抵抗の増加も抑えられる。ビアファーストの例では、RIEでビアの穴と配線の溝を順に掘り、スパッタ、Cu電解めっき、アニールの後にCMPで余分な銅を除く¹。一度に埋める穴が深くなる分、埋め込みは難しくなる。

分類上の位置

工程の分類›前工程›配線形成›ダマシン法› デュアルダマシン

ダマシン法の下にある工程で、同じ分類にはほかの工程はない。

下位の工程

• MHM（メタルハードマスク方式）：MHM（メタルハードマスク方式）は、レジストで描いた配線パターンをいったん金属膜へ写し、その金属膜をマスクにしてLow-k絶縁膜を掘るデュアルダマシンの加工方式である。

工程の流れ

デュアルダマシン（ビアファースト）は、電子情報通信学会 知識ベース「10群2編4章 プロセスモジュール技術」（2010）¹によると次の順に進む。

1. RIE（反応性イオンエッチング）
2. RIE（反応性イオンエッチング）
3. スパッタ
4. Cu電解めっき
5. アニール・熱処理
6. CMP（化学機械研磨）

関連ページ

• 用語集デュアルダマシンの詳しい解説
• 前工程ダマシン配線の3モデルを3Dで比較

出典

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   電子情報通信学会 知識ベース「10群2編4章 プロセスモジュール技術」（2010）ieice-hbkb.org ↩ab