MHM（メタルハードマスク方式）｜前工程 › 配線形成 › ダマシン法 › デュアルダマシン

MHM（メタルハードマスク方式）は、レジストで描いた配線パターンをいったん金属膜へ写し、その金属膜をマスクにしてLow-k絶縁膜を掘るデュアルダマシンの加工方式である。炭素を含むLow-k膜は、レジスト剥離に使う酸素プラズマに触れると誘電率（k値）が上がる。先に金属膜へ転写してレジストを除いておけば、Low-k膜を削る段階ではレジスト剥離が済んでおり、k値の上昇を避けられる。