ビアフィリングめっきとは

← 05THEME 06 後工程・パッケージ07 →

ビアフィリングめっき（Via-Fill Plating）とは、基板や配線のビア内部へ銅を析出させ、穴を導電金属で埋める工程です。平面の銅を厚くするだけでなく、穴の底と側壁へ銅を供給します。

平面だけに銅が育つと、穴の入口が先に閉じて内部へ空隙が残ります。一方、穴を埋めるために処理を長くすると、平面の銅厚も増えるため、内部と表面の成長を分けて制御します。

ビアフィリングめっきの仕組み

構造と工程の関係

底面側の成長を制御し、上部が先に閉じて空洞を残すことを避けます。

ビアフィリングは、銅の電解析出と液の流れ、添加剤の作用を組み合わせて穴を埋めます。ブラインドビアと貫通孔では穴の形と液の交換が違います。¹

電解めっきで穴を埋める前に、無電解めっきなどで連続した導電膜を作ります。底面だけでなく、側壁と平面へ電流が届く状態を整えることが必要です。

構造と工程の関係

充填した量だけでなく、どこから成長したかが埋込みを決めます。断面と導通を合わせて確認します。

ビアを開けて残渣を除き、内壁を導電化します。銅めっきで穴を充填し、洗浄後に断面、表面のへこみ、銅厚と導通を確認します。²

充填条件は穴の径と深さ、基板厚、液の供給、電流と添加剤に合わせます。製品の一つの条件を、形の違う穴へ無条件に適用しないようにします。

穴の充填率、内部ボイド、表面のへこみ、平面銅厚、銅膜の連続性と導通を管理します。

外観が平らでも内部の空隙は隠れます。断面観察と電気検査を使い、入口での閉塞、下地膜の途切れ、析出のむらを切り分けます。

充填を速める電流条件でも、物質の供給が追いつかなければ欠陥が増えます。平面の銅を増やしすぎず、穴の中へ十分に銅を育てる条件を選びます。

ビアフィリングめっきは何をする工程ですか？

基板や配線のビア内部へ銅を析出させ、穴を導電金属で埋める工程です。平面の銅を厚くするだけでなく、穴の底と側壁へ銅を供給します。

どの段階で行いますか？

ビアを開けて残渣を除き、内壁を導電化します。銅めっきで穴を充填し、洗浄後に断面、表面のへこみ、銅厚と導通を確認します。

何を管理しますか？

穴の充填率、内部ボイド、表面のへこみ、平面銅厚、銅膜の連続性と導通を管理します。

2件を表示