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サリサイド(自己整合シリサイド形成)|前工程 › コンタクト形成(MOL)

サリサイド(自己整合シリサイド形成)は、ゲートの上面とソース・ドレインの表面だけを、金属とシリコンの化合物(シリサイド)に変えて低抵抗にする工程である。金属を全面に付けて熱処理すると、シリコンに触れた部分だけが反応し、絶縁膜上に残った未反応の金属は薬液で除けるため、位置合わせのマスクを増やさずに済む。微細化でゲートと拡散層の抵抗が問題になったことから導入された。

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コンタクト形成(MOL)の下にある工程で、同じ分類にはほかに2工程がある。

コンタクトプラグ形成、SAC(自己整合コンタクト形成)