電子基板用薬品 / 半導体パッケージ材料 銅の表面処理薬品（密着向上剤・エッチング剤）
メック
銅と樹脂の界面をつくる薬品の会社
半導体パッケージ基板の銅表面を仕上げる薬品メーカー。
売上の96.5%が薬品からの売上です。
メックは 銅と樹脂の密着向上剤 を主力とする薬品メーカーです。 2026年12月期中間期の売上高 は125億円で前年同期比34.2%増でした。
- 2025年12月期 連結売上高 209億円 前期比14.9%増。 うち薬品売上高が202億円で前期比15.6%増
- 2025年12月期 連結営業利益 57億円 前期比26.0%増。 営業利益率27.4%
- 2026年12月期 会社予想 258億円 営業利益83億円。 2026年8月10日に上方修正
2025年12月期 地域セグメント別の売上高中国は蘇州と珠海の合計 · 決算短信
- 日本 78億円37.4%
- 中国（蘇州・珠海）67億円32.1%
- 台湾 38億円18.6%
- 欧州 13億円6.7%
- タイ 11億円5.3%
この会社の要点
01立ち位置
何の会社として比べるか
メックは、電子基板と半導体パッケージ基板をつくる工程で銅の表面を仕上げる薬品メーカーです。 2025年12月期は薬品が連結売上高の96.5%を占めました。
全社売上と品種別売上
2025年12月期 品種別売上高
薬品、機械、資材、その他0.1億円の合計が連結売上高です。
2025年12月期 地域セグメント別売上高
海外売上高比率は65.1%です。 日本国内代理店経由で販売した海外顧客への売上を含めると80.3%になります。
直近の中間期で、どの地域と製品が伸びているか
地域セグメント別売上高
連結売上高は125億円で前年同期比34.2%増、営業利益率は32.8%です。
主要製品の売上増減率
薬品売上高は124億円で前年同期比37.4%増、薬品出荷量は26,798トンで21.9%増です。
超粗化系密着向上剤（CZシリーズ）
銅表面に独特の凹凸形状をつくり、ビルドアップ樹脂、ドライフィルム、ソルダーレジストとの密着強度を高める有機酸系マイクロエッチング剤です。 CZ-8401はAPシリーズと組み合わせ、超低エッチング量の凹凸と有機皮膜で導体幅の減少を最小限に抑えます。
- メックエッチボンド CZ-8100
- メックエッチボンド CZ-8101
- メックエッチボンド CZ-8201
- CZ-8401＋APシリーズ
高周波基板向け無粗化密着技術
エッチングと表面粗化なしで銅と樹脂を密着させるプロセスです。 公式ページは、GTプロセスの前後で導体形状の変化が小さいこと、高周波領域の伝送損失が小さいこと、高周波基板の低誘電率材料への密着性を特徴として掲載します。
- メックフラットボンド GTプロセス
- メックエッチボンド CL-8301
多層基板向け密着向上剤（Vボンド）
黒化の代替として開発した硫酸-過酸化水素系マイクロエッチング剤です。 銅表面をエッチングしながら有機銅被膜を形成し、FR-4、高Tg材、ハロゲンフリー材との密着性と耐熱性を確保します。 浸漬コンベア用のBO-7790Vとスプレー用のBO-7710Vがあります。
- メックVボンド BO-7790V
- メックVボンド BO-7710V
- メックVボンド CB-7612
- メックブライト CA-5370／CA-5372
異方性エッチング剤（EXEシリーズ）
塩化第二銅エッチングのエッチングファクターを高め、エッチング後の配線幅ばらつきを抑える添加剤タイプの薬品です。 既存のエッチングラインと汎用コントローラーをそのまま使い、ディスプレイのCOF基板の配線パターン形成に採用されています。
- メックブライト EXEシリーズ
02収益
どこで、どれくらい儲けているか
2025年12月期は連結売上高209億円に対し営業利益57億円、営業利益率27.4%です。 地域セグメント利益は日本が43億円で、6地域合計59億円の72.8%を占めます。
209億円
前期比14.9%増。 うち薬品が202億円（前期比15.6%増）、資材4.0億円、機械3.1億円です。
57億円 / 営業利益率27.4%
前期比26.0%増。 経常利益60億円、親会社株主に帰属する当期純利益50億円、ROE17.5%、自己資本比率83.7%です。
47,717トン
前期比13.4%増。 主要製品の売上は前期比でCZが19.8%増、EXEが4.9%増、V-Bondが1.1%増、SFが30.5%減でした。
売上高125億円 / 営業利益41億円
前年同期比で売上高34.2%増、営業利益69.4%増。 営業利益率は32.8%、薬品売上高は124億円です。
売上高258億円 / 営業利益83億円
2026年8月10日の上方修正後。 5月12日時点は245億円 / 76億円、2月13日時点は225億円 / 65億円でした。 年間配当予想は110円です。
2025年12月期 地域セグメント利益
6地域の売上高の合計が連結売上高です。 単体（メック株式会社）の売上高は135億円、営業利益は43億円です。
営業利益率の推移
2026年12月期の会社予想は2026年8月10日の修正後の値です。
03強みとリスク
強みと、リスク・検討点
メックの製品は銅と樹脂の界面を処理する薬品が中心です。 2025年12月期の営業利益率は27.4%、売上の96.5%が薬品でした。
強み
- 高い利益率
2025年12月期の売上総利益率は62.0%、営業利益率は27.4%でした。 2026年12月期中間期は売上総利益率63.6%、営業利益率32.8%です。
2026年12月期 第2四半期（中間期）決算説明会資料（2026年8月10日） - 粗化量で刻んだ製品世代
CZ-8101が1.0μm、CZ-8201が0.5μm、CZ-8401＋APシリーズが0.1μmと、粗化量を下げながら密着強度を保つ系列です。 最小ライン幅15/15μmから3/3μmまでの要求に世代を当てられます。
中期経営計画 Phase2（2025〜2027年、2026年2月13日更新） - 半導体パッケージ基板向けの採用実績
メックの自社調査では、層間密着向上プロセスの世界シェアは世界No.1です。 顧客は300社以上、使用実績は30年以上です。
中期経営計画 Phase2（2025〜2027年、2026年2月13日更新） - 海外売上比率の高さ
2025年12月期の海外売上高比率は65.1%。 日本国内代理店経由で販売した海外顧客への売上を含めると80.3%です。 地域セグメントは日本、台湾、蘇州、珠海、欧州、タイの6区分です。
2025年12月期 決算短信（2026年2月13日） - 研究開発への配員と支出
2025年度の研究開発費は13億円、対連結売上比率は6.6%です。 メックは従業員数（単体）の約3分の1を研究所へ配員し、連結売上の約10%を研究開発費へ投入する方針です。
研究開発体制（研究開発費の推移）
リスク・検討点
- 主力1系列への集中
2025年12月期の薬品売上202億円のうち、前期比で伸びた主力はCZシリーズの19.8%増です。 SFシリーズは30.5%減でした。 2026年12月期中間期もSFシリーズは前年同期比6.4%減でした。
2025年12月期 決算説明会資料（2026年2月13日） - 会社予想の変動幅
2026年12月期の通期予想は、2月13日の売上高225億円 / 営業利益65億円から、5月12日に245億円 / 76億円、8月10日に258億円 / 83億円へ変更されました。
業績予想の修正（2026年8月10日） - 北九州工場の立ち上げ費用
北九州工場は2026年12月の稼働予定です。 会社は2027年12月期に試験運用と立ち上げ対応で費用が先行すると見込み、営業利益率目標を26〜30%の幅で掲げます。
中期経営計画 Phase2（2025〜2027年、2026年2月13日更新） - 為替と地域構成の影響
海外現地法人は現地通貨建て取引のため、連結時に円換算の影響を受けます。 2025年12月期は為替で売上高が1.3億円、営業利益が0.6億円増えました。 主要通貨は台湾ドルと中国人民元です。
2025年12月期 決算説明会資料（2026年2月13日）
04待遇
給与、初任給、休日、手当
新卒の初任給は大学院修士了で月給27万9,220円、大学卒で月給26万8,180円です。 昇給は年1回、賞与は年2回、年間休日は125日です。
新卒初任給（2026年4月支給の実績）
2026年4月に支給した初任給の実績です。
- 昇給・賞与
- 昇給は年1回（1月）、賞与は年2回（6月・12月）です。
- 勤務時間
- フレックスタイム制で、勤務時間は8:45〜17:20（休憩1時間）、コアタイムは10:00〜15:00です。 在宅勤務制度とシニア正社員制度があります。
- 休日休暇
- 年間休日125日（完全週休2日制の土日と祝日を含む）。 有給休暇は入社6か月後に10日付与され、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇があります。
- 諸手当・住居
- 住宅手当は非世帯主が一律5,000円、独身世帯主が2万円です。 通勤手当は全額支給で、時間外勤務手当、役職手当、専門職手当、家族手当、寒冷地手当、赴任手当があります。 自宅から通えない人は、会社の借上げ住居に月額5,000円で入居できます。 採用Q&A
- 試用期間・保険
- 試用期間は3か月で、労働条件は本採用後と同じです。 社会保険は健康保険、厚生年金、雇用保険、労災を完備します。
- 研修
- 新卒は入社後に約3週間の研修を受け、配属先で先輩社員がトレーナーとして1年間OJT指導します。
2025年度 研究開発費（連結）
- 研究開発費 13億円6.6%
- その他の連結売上高93.4%
連結売上高209億円に対する比率です。 メックは連結売上の約10%を研究開発費へ投入する方針で、2025年度の実績値は6.6%です。
05勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
新卒募集要項の勤務地は本社・尼崎事業所と研究所（兵庫県尼崎市）、東京営業所（東京都立川市）、長岡工場（新潟県長岡市）です。 採用Q&Aは、研究職を尼崎、製造職を尼崎・長岡・北九州、営業職を尼崎・立川、事務職を各事業所と区分します。
主な勤務地・拠点
- 本社・研究所
- 兵庫県尼崎市杭瀬南新町（本社・尼崎事業所、研究所・尼崎事業所）研究開発の中核
- 東初島事業所
- 兵庫県尼崎市東初島町（本社・東初島事業所、研究所・東初島事業所）2023年8月に本社部門の一部を移転
- 工場
- 尼崎工場（兵庫県尼崎市）、長岡工場（新潟県長岡市）製造職の勤務地
- 東京営業所
- 東京都立川市営業と技術営業
- 北九州工場（仮称）
- 福岡県北九州市若松区向洋町、2026年12月の稼働予定新規雇用10〜20名の予定
- 海外拠点
- メック台湾、メック蘇州（中国）、メック珠海（中国）、メックタイ（アユタヤ）、メックヨーロッパ（ベルギー）
メックの職種区分
- 研究開発
- 技術営業
- 製造
- 営業（国内）
- 営業（海外）
- 経営企画・管理
- 総務
- 人事
- 経理
- 営業事務
- 研究事務
新卒募集要項の掲載は研究開発と技術営業の2職種、採用Q&Aは研究開発職、製造職、営業職、事務職の4区分です。
06これから
会社が次に取りにいくもの
中期経営計画Phase2の最終年度は2027年12月期です。 2026年2月13日に営業利益率とROEの目標が引き上げられました。 2025年12月期の営業利益率27.4%は修正後の目標幅に入り、ROE17.5%は目標幅の上限を上回りました。
中期経営計画Phase2（2025〜2027年）の2027年12月期目標と、2025年12月期実績
- 連結売上高 209億円 2027年12月期目標は250億円（コア事業245億円、応用展開5.0億円）
- 営業利益率 27.4% 2027年12月期目標は26〜30%。 縦線は上限の30%
- ROE 17.5% 2027年12月期目標は13〜16%。 縦線は上限の16%
- コア事業 245億円
- 応用展開 5.0億円
- 連結配当性向35%以上
- DOE 4.0%以上
2025年12月期はPhase2初年度の単年実績です。
これからの材料
- 会社予想の上方修正
- 会社は2026年8月10日に、2026年12月期の通期予想を売上高258億円、営業利益83億円へ引き上げました。 生成AI市場の拡大で、先端半導体パッケージ基板向け製品の需要が堅調に推移すると見込んでいます。 業績予想の修正
- 生産能力の増強
- メックは生産能力を2024年12月の8,100トン/月から2026年12月に10,600トン/月へ、最大約30%増やす計画です。 北九州工場ではCZシリーズに加えAPシリーズの量産にも対応します。 中期経営計画Phase2
中期経営計画Phase2の数値目標引き上げ
2025〜2027年のPhase2は、2027年12月期に連結売上高250億円（コア事業245億円、応用展開5.0億円）、営業利益率26〜30%、ROE13〜16%を掲げます。 2026年2月13日に、営業利益率20%以上、ROE10%以上から引き上げられました。 2025年12月期はPhase2初年度の単年実績です。応用展開の目標は15億円から5.0億円へ変更されています。
無粗化の化学密着を高周波基板へ
APシリーズは、粗化なしで銅と樹脂を密着させ伝送損失を抑える技術です。 メックは、現在主流の800ギガイーサネットに続く1.6テライーサネットが2027年以降に本格的に立ち上がると見込んでいます。
北九州工場による生産能力の増強
福岡県北九州市若松区向洋町の北九州工場（仮称）は、敷地面積29,889㎡、総投資額約47億円、生産能力約30,000トン/年、新規雇用10〜20名で、2026年12月の稼働予定です。 着工は2024年8月でした。 稼働開始時期は当初の2025年10月から2026年12月へ変更されました。理由は製造設備計画の見直しです。2026年9月30日には、投資額約20億円の第2期工事（2028年度稼働予定）を決めました。
日米コンソーシアムUS-JOINTへの参画
日米12社が参画するUS-JOINTが、2026年4月に米国カリフォルニア州ユニオンシティで本格稼働しました。 メックは銅と樹脂の層間密着工程へのソリューション提供を自社の役割として挙げます。 拠点の役割は次世代半導体パッケージのコンセプト検証です。
07入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
CZシリーズ、高周波基板向け無粗化密着、Vボンド、EXEシリーズのうち、自分の専攻と重なる製品を1つ選び、そこから応募職種を1つに絞ります。
製造 / 生産技術
採用Q&Aが職種に挙げる製造職の入口です。 勤務地は尼崎（兵庫県）、長岡（新潟県）、北九州（福岡県）です。
- Plant
- Quality
- Scale-up
- Process Safety
応募前の3手
- CZ-8101 / CZ-8201 / CZ-8401＋APシリーズ / メックフラットボンド GTプロセス / メックVボンド / メックブライトEXEシリーズから担当したい製品を1つ選ぶ
- 研究・実務の測定値を1つ用意し、粗化量、ピール強度、伝送損失、歩留まりのどれと組み合わせるか1つ選ぶ
- 研究職は尼崎、製造職は尼崎・長岡・北九州、営業職は尼崎・立川から希望勤務地を選ぶ
面接で使う技術語
- Adhesion
- Micro Etching
- Peel Strength
- Surface Analysis
- Formulation
- FAE
- Customer Support
- Yield
- Global
- Reliability
他社との違いを一言で
- 電子基板向けの表面処理薬品
JCU
JCUはプリント基板、電子部品、半導体の製造工程で使う表面処理薬品と装置を作っています。メックの主力は銅と樹脂の密着向上剤です。
- 表面処理薬品
上村工業
上村工業はめっき用薬品、めっき用装置、液管理装置を作っています。メックの製品は銅表面の密着向上剤とエッチング剤が中心です。
- 半導体パッケージ基板の材料
味の素（味の素ファインテクノ）
味の素の層間絶縁材料ABF®はパッケージ基板の樹脂層に使われます。メックの薬品は銅表面と樹脂の密着を高めます。
- 半導体パッケージ材料と共同開発
レゾナック
レゾナックは半導体・エレクトロニクス向けの材料を作り、メックとともにUS-JOINTに参画しています。
出典25件
- 公式 会社概要・沿革
- 公式 電子基板用薬品 製品情報
- 公式 超粗化系密着向上剤 CZシリーズ
- 公式 高周波基板向け密着向上（メックフラットボンド GTプロセス）
- 公式 多層基板向け密着向上剤 メックVボンド
- 公式 異方性エッチング メックブライト EXEシリーズ
- 公式 メックの技術
- 公式 研究開発体制（研究開発費の推移）
ほか17件
- IR 2025年12月期 決算短信（2026年2月13日）
- IR 2025年12月期 決算説明会資料（2026年2月13日）
- IR 2026年12月期 第1四半期決算短信（2026年5月12日）
- IR 2026年12月期 第1四半期決算説明会資料（2026年5月12日）
- IR 業績予想および配当予想の修正（2026年5月12日）
- IR 2026年12月期 第2四半期（中間期）決算短信（2026年8月10日）
- IR 2026年12月期 第2四半期（中間期）決算説明会資料（2026年8月10日）
- IR 業績予想の修正（2026年8月10日）
- IR 北九州工場 第2期工事の設備投資（2026年9月30日）
- IR 中期経営計画 Phase2（2025〜2027年、2026年2月13日更新）
- IR 北九州工場（仮称）の進捗（2025年3月14日）
- ニュース US-JOINT 本格稼働（2026年4月22日）
- 採用 新卒募集要項
- 採用 採用Q&A（選考の流れ・勤務地）
- 採用 働きやすさ・福利厚生
- 採用 採用情報「海外売上」が多い
- 採用 採用情報「研究開発」に強い