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半導体求人・転職

半導体メーカー・装置・材料69社の求人を、職種・勤務地・年収・言語で探せます。

1,561件の求人361–380件

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荏原製作所プロセス装置

S6013/半導体製造装置(次世代ベベル研磨装置・パネルCMP装置)の開発・設計/藤沢事業所

年収 620万円〜810万円神奈川県装置エンジニアリング機械設計職種分類 暫定・要確認工程CMP（化学機械研磨）精密機構装置導入・適格性評価（TIQ）半導体製造装置

中途正社員リモート 条件付き・要相談掲載日 2026/03/18公式ページ 2026/09/11 時点

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ソニーセミコンダクタソリューションズイメージセンサー IDM

車載イメージセンサーのデジタル設計アーキテクト

6000000円～13000000円神奈川県厚木市デバイス・プロセス・設計デジタル回路設計職種分類 暫定・要確認FPGA・HDLCIS・イメージセンサー半導体デバイス・ICC / C++

中途正社員リモート 原則出社・一部利用可掲載日 2026/08/03公式ページ 2026/09/30 時点

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東芝デバイス＆ストレージIDM

AT-P2【石川】パワー半導体のユニットプロセス開発エンジニア/ 東芝デバイス&ストレージ

年収 450万円〜1,200万円石川県能美市デバイス・プロセス・設計プロセスエンジニア職種分類 暫定・要確認工程エッチングパワー半導体（SiC・GaN・IGBT）

中途正社員リモート 条件付き・要相談掲載日 2024/12/02公式ページ 2026/09/11 時点

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