職種辞典の分野
デバイス・プロセス・設計の職種
半導体デバイス、単位工程、工程統合、回路・レイアウト設計を担う職種群。
- 求人のある職種
- 11
- 求人
- 430
- 社
- 34
プロセスエンジニア
求人158件成膜、露光、エッチング、洗浄、CMPなど、担当工程の加工条件を作る仕事です。ウェハの出来ばえを測り、装置や材料の条件を調整して、狙った形状と特性を安定して得られる工程にします。
工程の要求仕様から、温度、圧力、ガス流量、処理時間などの条件を組み立てます。実験結果を比べ、加工性能と生産性の両方から条件を選びます。
試作で得た条件を量産へ移し、測定値のばらつきや不良の変化を調べます。装置・材料の担当者と原因を切り分け、工程条件や管理方法を改めます。
近い職種との違いユニットプロセスは一つの工程を深く扱います。インテグレーションは工程間の組み合わせと最終デバイス特性を扱います。装置メーカーのプロセス職は、顧客の要求を満たす装置条件の開発にも携わります。
この職種の求人
プロセスインテグレーション
求人40件個々の加工工程をつなぎ、デバイスとして動く製造フローを作る仕事です。工程間の影響、電気特性、信頼性、歩留まりを合わせて考え、変更を工程全体へ反映します。
デバイス構造に必要な工程の順序と組み合わせを検討し、試作の結果から製造フローを改善します。単独工程で良い条件が、後続工程でも成立するかを確かめます。
ユニットプロセス、設計、評価、量産部門と課題を共有します。顧客要求を工程側の仕様へ落とし込み、性能と量産性の両立を進めます。
近い職種との違いプロセス職の条件最適化を束ねて、フロー全体を成立させます。歩留まり職は不良の分布と原因の絞り込みを深く扱い、インテグレーションと協働します。
この職種の求人
- プロセスインテグレーション複数工程を通したフロー設計・デバイス特性と工程の統合・新ノード立ち上げ。40件
パッケージングエンジニア
求人37件半導体チップを外部と接続し、製品に組み込める形へ仕上げる仕事です。パッケージの構造と加工工程を検討し、電気的な接続、熱、機械的な強度を両立させます。
製品の要求に合わせてパッケージ構造と実装方法を検討します。試作した製品を評価し、組立工程や材料の条件を改めます。
設計・材料・量産・評価担当者と協働し、開発した工程を量産へ移します。加工の安定性と製品の特性を同時に追います。
近い職種との違い前工程はウェハ上にデバイスを作り、パッケージ技術はチップを外部へ接続する構造と組立工程を設計します。量産オペレーターは決められた組立・検査を実行し、テスト職は完成したデバイスの電気的な試験方法を作ります。
この職種の求人
- パッケージ・実装技術半導体パッケージ・後工程・パワーモジュール・基板実装の開発・設計・工法、SI/PI。37件
歩留まりエンジニア
求人16件良品にならないチップの原因を調べ、良品の割合を上げる仕事です。欠陥と電気特性、製造履歴を照らし合わせ、どの条件や工程を改善するかを絞り込みます。
ウェハ内の不良分布や工程ごとの差を比べ、不良が集中する条件を調べます。検査・解析・工程担当者と、現象と原因の関係を検討します。
改善後の結果を追い、歩留まりが回復したかを評価します。特定の製品だけの改善か、他のロットにも共通する改善かを分けて考えます。
近い職種との違い計測・検査職は測定や検出の信頼性を担い、歩留まり職は結果を工程横断でつないで原因を追います。故障解析職とは、不良の原因を実物から調べる段階で協働します。
この職種の求人
プロダクトエンジニア
求人11件設計された半導体製品を仕様どおりに作り、安定して量産できる状態にする仕事です。製品の特性測定と不良解析、テスト条件の設定、量産への移管、顧客品質への対応を、試作から出荷まで製品単位で受け持ちます。
試作したチップを測り、電気特性が製品仕様を満たすかを確かめます。仕様の範囲を超えた項目は、設計・プロセス・テストのどこに原因があるかを切り分けます。
量産が始まると、歩留まりと出荷検査の結果を製品ごとに追います。不良が出たときは解析結果を工程や設計の担当者へ返し、顧客から品質の問い合わせがあれば原因と対策を報告書にまとめて回答します。
近い職種との違い歩留まりエンジニアは工程横断で不良の原因を追い、プロダクトエンジニアは特定の製品の仕様・品質・出荷までを受け持ちます。テストエンジニアは測定プログラムと試験の仕組みを作り、プロダクトエンジニアはその測定結果で製品の合否と改善を判断します。製品技術という名前で呼ぶ会社もあります。
この職種の求人
- プロダクトエンジニア半導体製品単位の量産化・特性/不良データ解析・顧客品質対応を担う製品技術。11件
そのほかの職種
- デバイス開発トランジスタ・メモリセル・パワー素子・ディスクリート・センサなど半導体デバイスの構造/特性開発、TCAD・デバイスモデリング。49件
- フィジカル設計・レイアウト配置配線・タイミング収束・ICレイアウト・マスクデータ作成・テープアウト。30件
- アナログ・ミックスドシグナル・RF回路設計アナログ・電源・RF・メモリ周辺回路・イメージセンサ回路などトランジスタレベルの回路設計。29件
- デジタル回路設計論理回路・RTL・SoC/MCUアーキテクチャ・ASIC/FPGAの論理設計。検証専任・レイアウト専任は別職種。24件
- EDA・PDK・設計基盤EDAフロー・設計手法、PDK・スタンダードセル・IOセル・設計IP開発、設計インフラ。23件
- 設計検証・DFT論理・機能検証、検証環境構築、DFT(テスト容易化設計)。13件