半導体テスタ市場の約77%がSoC用｜SoC用は約68%増、Advantest推定

Advantestの推定では、2025年の半導体テスタ市場はSoCテスタが約69億ドル、メモリーテスタが約21億ドルだった¹。この2つの数字から計算すると、市場の約77%をSoCテスタが占める。同社はSoCテスタ市場が前年から約68%伸びたとし、データセンター向けのHPCデバイスと高性能DRAMを含むAI関連半導体の需要が、生産量の増加と構造の複雑化を通じてテストの需要を押し上げたと説明する。

伸びはSoCテスタだけではない。Teradyneは2026年第2四半期にメモリーの売上が過去最高だったとし²、FormFactorは同じ四半期にHBMがプローブカード部門の増収を引っ張ったとしている³。各社の新製品も、ウェーハ段の良品ダイ（KGD）、HBMの積層品、組立途中のダイ、SLT（システムレベルテスト）の試験に並ぶ。

テスタ市場の約77%はSoC用で、2026年の増加額もSoC用が大きい

テスタとは、半導体に信号と電源を与えて応答を測る自動試験装置（ATE）を指す。SoCテスタはロジック半導体向け、メモリーテスタはDRAMやNAND向けで、Amkorの2015年の白書によれば、ATEはウェーハ段の試験と完成品の最終テストの両方⁴で使われる。

Advantestの推定と予想では、2025年も2026年もSoCテスタの市場がメモリーテスタの3倍を超え、2026年の増加額もSoCテスタのほうが大きい。

Advantestは2026年4月、2026年のSoCテスタ市場を、下限を2億ドル上げて87億〜95億ドルと予想し、メモリーテスタは1月と同じ22億〜27億ドルとした。2025年の推定との差を計算すると、増加額はSoCテスタが18億〜26億ドル、メモリーテスタが1億〜6億ドルになる。同社はSoCテスタ市場での自社のシェアを約66%と推定し、前年から約10ポイント上がったとしている。メモリーテスタ市場でのシェアは約2ポイント下がり、約60%とした。

Advantestの四半期売上はSoCテスタが大半で、メモリーは前期の反動で減った

Advantestの2025年度第4四半期（2026年1〜3月）の売上は、SoCテスタが2,372億円で前四半期から721億円増え、メモリーテスタは368億円で206億円減った。同社はメモリーの減少を、前四半期に納入が進んだ反動と説明している。この2つの合計から計算すると、2026年1〜3月はSoCテスタが約87%を占める。前四半期の数字に戻して同じ計算をすると、SoCテスタは約74%だった。

2025年度の通期について、同社はSoCテスタをHPCとAIの用途が牽引したとし、メモリーテスタでも高性能DRAMの販売が高い水準を保ち、不揮発メモリーの販売も増えたとしている。2025年度に台湾向けが増えた理由には、複数の米国ファブレスが高性能SoCの品質保証の要求を強め、関連するファウンドリとOSATへの販売が増えたことを挙げた。

Teradyneはメモリーも過去最高、FormFactorはHBMが増収を引っ張った

Teradyneの2026年第2四半期の売上は13億2,900万ドルで、前年同期から104%増えた²。このうち半導体テストが11億2,200万ドルで、ここから計算すると売上に占める半導体テストの比率は約84%になる。同社はメモリーの売上が過去最高だったとし、その理由をDRAMの堅調とNANDの最終テストの回復に置いた。CEOのGreg Smith氏は、ウェーハからAIデータセンターまでのテストとロボットの機会を取りに行く戦略が過去最高の四半期につながったと述べ、3つの事業部門がそろって前年から伸びたとしている。

プローブカードのFormFactorは、2026年第2四半期の売上が2億5,820万ドルで、前年同期から31.9%増えた³。同社は、HBMがプローブカード部門の、光電融合（CPO）がシステム部門の前四半期からの増収を引っ張ったとしている。ウェーハ段でダイに針を当てるプローブカードの売上にも、HBMの需要が表れている。

各社の製品は、ウェーハ段のKGD、積層品、組立前のダイ、SLTを掲げる

FormFactorはDRAM用のプローブカードHFTAP K32について、2.5D・3Dの先端パッケージの普及がKGDの需要を押し上げている⁵と説明する。TeradyneのMagnum 7Hは、HBMのベースダイのウェーハテストから、個片化前と個片化後の積層品の試験⁶までに対応する。AdvantestのHA1200は、個片化したダイや部分実装したダイを、最終テストに近い試験範囲で組立前に測る⁷プローバだ。組立途中に試験を入れる流れは、ダイを足すたびに部分実装品を測るAmkorのフローにも表れている。

SLTについては、Advantestの2025年度第4四半期に、デバイスインターフェース（治具類）の売上がメモリーテスタとともに減った一方で、SLT装置とテストハンドラの売上が前四半期から増えた。TeradyneはTitanを、ウェーハテストとパッケージテストに続く3番目のテスト工程⁸向けの装置と位置づけ、1台で最大424個を並行して試験できるとする。後工程受託のAmkorは、バーンインとSLTの対応範囲を、より高い電力に合わせて広げたとしている⁹。SLTは、最終テストとは測る対象が違う試験だ。

関連ページ

• 後工程テストと選別
• 後工程チップレットのテストを組立のどこへ前倒しするか
• 後工程OSATの受託範囲
• 装置・品質工程別の装置と材料
• 企業研究企業研究：アドバンテスト
• 企業研究企業研究：Teradyne
• 企業研究企業研究：アムコー・テクノロジー

出典

9件を表示

1. 1
   Advantest：テスタ市場の推定とSoC・メモリー別売上（2025年度決算説明、2026年4月）advantest.com ↩
2. 2
   Teradyne：2026年第2四半期決算（2026年7月）sec.gov ↩ab
3. 3
   FormFactor：2026年第2四半期決算（2026年7月）sec.gov ↩ab
4. 4
   Amkor：先端パッケージのテストフロー白書（2015年11月）amkor.com ↩
5. 5
   FormFactor：DRAM用プローブカードHFTAPの製品説明（2026年10月閲覧）formfactor.com ↩
6. 6
   Teradyne：HBM試験機Magnum 7Hの製品説明（2026年10月閲覧）teradyne.com ↩
7. 7
   Advantest：ダイ単位のプローバHA1200の製品説明（2026年10月閲覧）advantest.com ↩
8. 8
   Teradyne：Titan SLTの製品説明（2026年10月閲覧）teradyne.com ↩
9. 9
   Amkor：テストサービスの受託範囲（2026年10月閲覧）amkor.com ↩