ガラスコア基板のパネル、規格は2寸法｜大判の600 mm角もSEMIとLPKFが対応

ガラスコア基板用のパネルとして、AGC、日本電気硝子（NEG）、大日本印刷（DNP）は510 mm×515 mm前後の寸法を掲げる。ここでいうパネルとは、多数のパッケージ基板をまとめて加工する角形の大きなガラス板を指す。穴あけ装置のLPKFは515×510 mmのパネル全面での位置精度を示し、600×600 mmまでの対応もうたう。一方、規格のSEMI 3D23は、510×515 mmと600×600 mmの2つの寸法でガラスキャリアを規定している。

時期は種類の違う計画として公表されている。米国商務省のページは、SKC子会社Absolicsについて、顧客への初出荷を2025年、生産能力の立ち上がりを2027年と見込む。NEGはCO2レーザー対応品の量産開始を2028年までに、Samsung電機は合弁会社での量産開始を2027年より後に置く。DNPは2027年度の売上目標を示す。Lauらの論文によれば、TSMCのCoPoSは310 mm角のガラスパネルで2028年後半に出荷する計画だ。

SEMIの規格は、510×515 mmと600×600 mmの2つの寸法を定める

SEMI 3D20は¹、パネルレベルパッケージ（PLP）向けにパネルの外形、厚さ、反り、質量を定める規格だ。SEMIは、パネルの寸法や厚さがばらばらに検討され、装置と工程を種類ごとに作り分ける必要が生じて、技術の導入が遅れていると説明している。同じ枠組みのSEMI 3D23は²、3D20が定める510 mm×515 mmと600 mm×600 mmの2つの寸法でガラスキャリアを規定する。3D23の初版は2021年7月だ。

AGC・NEG・DNPは510×515 mm前後を掲げ、LPKFは600×600 mmまで扱う

会社	立場	掲げるパネル	公表元
AGC	ガラスとTGV加工	510×515 mmなど（ウェーハはφ150・200・300 mm）	TGV製品の仕様3
NEG	ガラス、ガラスセラミック、TGV加工	515×510 mmのサンプル	2025年5月の発表4
DNP	ガラスコア基板	510×515 mmへ展開	2023年3月の発表5
LPKF	TGVの加工装置	515×510 mm全面で位置精度±1 µm、パネルは最大600×600 mmに対応	LIDEの仕様6、ガラスコア向けページ7

NEGが2025年5月に始めたサンプル提供は、515×510 mmの基板に自社でTGVを開けたものと、穴のない母材ガラスの2種類だ。NEGは、CO2レーザー方式をプリント基板用のレーザー加工機が使え、工程が少なく高速な方式と位置づけている。DNPは、銅で穴を埋める充填型に加え、側壁だけに金属を付けるコンフォーマル型を510×515 mmへ広げるとした。

公表された時期は、生産能力、量産開始、売上目標、出荷と種類が違う

各社が公表した時期は、生産能力、量産開始、売上目標、出荷と種類が違う。TSMC CoPoSの時期と寸法はLauらの論文による。

会社	公表した計画	時期	公表元
Absolics	顧客への初出荷	2025年	米国商務省（NIST）
Absolics	生産能力の立ち上がり	2027年	米国商務省（NIST）
Samsung電機	合弁会社での量産開始	2027年より後	Samsung電機
NEG	CO2レーザー対応品の量産開始	2028年まで	NEG
DNP	ガラスコア基板の売上50億円	2027年度	DNP
TSMC	CoPoSの出荷（310×310 mmのガラスパネル）	2028年後半	Lauらの論文

米国商務省（NIST）のCHIPS法のページによれば、商務省はAbsolicsに、ジョージア州コビントンの12万平方フィートの施設建設と基板技術の開発に向けて最大7,500万ドルを直接支援する⁸。想定する設備投資は3億4,300万ドルで、顧客への初出荷は2025年、生産能力の立ち上がりは2027年と見込む。商務省は別に、同じ工場を中心にガラスコアの材料、装置、設計の供給網を作るSMART Packagingプログラムへ1億ドル⁹を出す。NISTはこの工場を少量生産の施設と呼んでいる。

Samsung電機は2025年11月、住友化学グループとガラスコアの合弁会社を作る覚書を結んだ¹⁰と発表した。試作は世宗の試作ラインで進め、量産は2027年より後に合弁会社で始める計画だ。本社と最初の生産拠点は、東友ファインケムの平沢事業所に置く。

NEGは、2024年に発表したCO2レーザー対応の無機コア基板について、2028年までの量産開始を目標にする⁴。DNPは2023年3月の発表で、ガラスコア基板で2027年度に50億円の売上を目指すとした⁵。

Lauらの論文によれば、TSMCのCoPoSは310 mm角のガラスパネルを使う

Lauらの2025年の論文は序文で、TSMCが2025年4月の北米技術シンポジウムで、CoWoSの一部を置き換えるCoPoS（chip-on-panel-on-substrate）を発表したと紹介している。同じ論文によれば、出荷は2028年後半、ガラスパネルは310 mm×310 mm¹¹の計画だ。コア基板で各社が掲げる510×515 mm前後と、CoPoSの310 mm角は別の寸法だ。パッケージの構造の違いは先端パッケージの解説で扱っている。

AGCの技術者は、2025年11月の時点でガラスは商用化前だったと書く

AGCの技術者が書いたIEEE EPS技術委員会の資料は¹²、2025年11月の時点で、ガラスは次世代のパッケージ基板として有望だが、商用化されておらず開発が要ると書いている。同じ資料は、パネルが大きくなるほど傷を含む確率と自重による反りが増え、薄い大判パネルは扱うだけでも割れやすいと書く。

割れの起点と対策はガラスコアの割れの記事で、ガラスのCTEとはんだのひずみの関係はガラスコア基板の解説で扱った。有機基板との違いは有機パッケージ基板とABFにまとめている。

関連ページ

• 後工程ガラスコアのCTEを4.8から10 ppm/°Cへ上げたLauらの解析
• 後工程ガラスコアの割れは靱性より積層の応力と端の傷で決まる
• 後工程先端パッケージ
• 後工程有機パッケージ基板とABF
• 装置・品質工程別の装置と材料
• 企業研究企業研究：DNP
• 企業研究企業研究：TSMC

出典

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1. 1
   SEMI：3D20 PLP用パネルの外形・厚さ・反り・質量の規格store-us.semi.org ↩
2. 2
   SEMI：3D23 PLP用ガラスキャリアの規格（2021年7月初版）store-us.semi.org ↩
3. 3
   AGC：TGVガラス基板の仕様agc.com ↩
4. 4
   日本電気硝子：大型TGVガラスコア基板のサンプル提供とCO2対応品の量産目標（2025年5月）neg.co.jp ↩ab
5. 5
   DNP：コンフォーマル型TGVガラスコア基板と2027年度の売上目標（2023年3月）global.dnp ↩ab
6. 6
   LPKF：LIDEの位置精度と加工仕様lide.lpkf.com ↩
7. 7
   LPKF：ガラスコア基板向けの加工と対応パネル寸法lide.lpkf.com ↩
8. 8
   NIST CHIPS：Absolicsのコビントン工場への支援と時期nist.gov ↩
9. 9
   NIST CHIPS：AbsolicsのSMART Packagingプログラムnist.gov ↩
10. 10
    Samsung電機：住友化学グループとのガラスコア合弁の覚書（2025年11月）m.samsungsem.com ↩
11. 11
    Lau et al.／J. Microelectron. Electron. Packag.：ガラスコア基板の解析とTSMC CoPoSの紹介（2025年）doi.org ↩
12. 12
    IEEE EPS Advanced Substrates技術委員会：ガラスコア基板の現状（2025年11月）eps.ieee.org ↩