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Intelの求人は接合の前後を1人に｜位置合わせ要求値とボイド対策を同じ職で

Intelは2026年6月、ダイ・ウェーハのhybrid bondingモジュールの主任技術者を募集した。求人票は、ピッチ縮小と位置合わせ・overlayの要求値を含むロードマップ、ボイドや汚染対策、ダイ準備・薄化・平坦化との統合を同じ職の責任に並べる1。接合機1台の担当より広く、接合の前後の工程までを1人に任せる職だ。

他社の求人は範囲の切り方に違いがある。Applied Materialsのモジュール技術者の求人は、ダイ準備から接合後の評価、歩留まり改善、量産への展開まで2を挙げる。Micronの求人は、hybrid bondingを含む2.5D・3D・HBMの統合を率いるDirector級の職で、欠陥解析やSPCによる歩留まり改善を受け持つ3。

歩留まりを左右する要因は、接合機の外の工程にもある

Section titled “歩留まりを左右する要因は、接合機の外の工程にもある”

hybrid bondingとは、銅パッドを埋めた絶縁膜どうしを、はんだを挟まずに直接貼り合わせる接合を指す。接合技術のライセンス会社Adeiaの試作では、電気歩留まりの損失の99%超がボイドに対応し、ボイドの大半は中心に粒子を抱えていた4。Adeiaは量産の条件として、ダイシングから接合までをISO 6程度のクリーンな環境で処理すること4を挙げる。

待ち時間も歩留まりに効く。BesiとApplied Materialsの共同評価では、表面を活性化してから接合するまでに36時間の待ち時間を加えたウェーハ3枚の歩留まりが80%で、基準の98%を大きく下回った5。CMPで作る銅パッドのへこみは、imecが2 µmピッチの試作で2.5 nm未満に抑えた6。ボイドの対策はボイドと洗浄の記事にまとめた。

上段に前の工程（ダイ準備・薄化・平坦化）、接合（表面活性化・ダイ配置・接合）、接合後（評価・歩留まり）を左から並べ、下段の帯で、Intelの求人が位置合わせ要求値・ボイド・汚染対策・隣の工程との統合を、Appliedの求人がダイ準備から接合後の評価・歩留まり改善・量産への展開までを受け持たせることを示した図。
IntelとAppliedのモジュール職の求人は、接合の前の工程から接合後の評価までを範囲に並べる。

測った値を工程へ返す仕組みは、装置に入っている

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装置メーカーは、測った値を工程へ返す道具を製品にしている。EVGが2025年9月に発表したEVG40 D2Wは、全ダイのずれを配置、歪み、回転、run-outに分けて計算し、工場のホストへ返して次のロットの接合条件の最適化に使う7。Applied MaterialsとBesiのKinexは、装置内の計測でずれの測定とドリフトの検出を速め、工程間の待ち時間も装置の中で管理する8。

ずれの大きさの目安はEVGとBesiの精度の数字を比べた記事に、どの不良をどの装置が測るかは検査を不良ごとに分けた記事に書いた。

3社の求人は、それぞれ別の範囲を受け持たせる

Section titled “3社の求人は、それぞれ別の範囲を受け持たせる”
会社と職名掲載日求人票に並ぶ項目
Intel：Principal Engineer, Hybrid Bonding Module12026年6月ロードマップ（ピッチ縮小、位置合わせとoverlayの要求値、歩留まり・欠陥の目標）、ボイド、汚染対策、ダイ準備・薄化・平坦化との統合、装置・材料メーカーとの共同開発
Applied Materials：Sr. Module Engineer, Hybrid Bonding22026年9月ダイ準備、表面活性化、ダイ配置、接合、接合後の評価、歩留まり改善、量産への展開
Micron：Director / DMTS, Process Integration Lead32026年9月2.5D・3D・HBMの統合を率いるチーム運営、DOE、欠陥解析、電気・物理評価、SPC、データによる原因解析、反りのインライン計測、量産への技術移管

Intelの求人は、初めての装置や基盤の開発から量産までを担い、装置メーカーや材料メーカーと組んで次の接合装置に要望を入れる1ことも求める。歩留まりと信頼性の問題は、データに基づく手法で解くとしている。Applied Materialsの求人は、装置開発、プロセスインテグレーション、材料の各チームとの密な協力2を条件に挙げる。Micronの求人は、欠陥解析とSPCを使って歩留まり、信頼性、性能を上げることを職務に置く。

計測の求人は、装置のアプリ開発と歩留まりチームとの協力を挙げる

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Applied Materialsはシンガポールで、ダイ・ウェーハ接合のクラスター装置に載せるoverlay計測と欠陥検査のアプリケーションを開発するインターン9を募集した。仕事はデータ解析、画像処理、処理を自動化するスクリプトの作成だ。

Intelは2026年9月、ウェーハレベル組立の技術開発部門で先端パッケージ計測のエンジニアリングマネージャー10を募集し、インテグレーション、デバイス、歩留まりの各チームとの協力を求めた。先端パッケージの技術職全体は、電源・信号、熱、反り・接合、歩留まりの関門ごとに分かれる。

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出典

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