UBMエッチングとは
UBMエッチング（Under-Bump Metallization Etch）とは、バンプ形成とレジスト剥離の後、端子間に露出した下地金属を除き、バンプ同士を絶縁する工程です。バンプ直下の必要な下地は残します。
端子間の金属を完全に除く必要があります。一方、長く除去するとバンプ下へ回り込み、支持と接合の面積を削ることがあります。
UBMエッチングの仕組み
Section titled “UBMエッチングの仕組み”バンプ間の薄い下地金属をエッチングし、厚く形成したバンプとその下地を残します。複数の金属層がある場合は、材料ごとの除去条件を組み合わせます。1
ウェットエッチングなどの除去法を金属構成へ合わせます。カッパーピラーバンプの銅柱だけでなく、その下の接着、拡散防止、導電下地のどこを残すかが重要です。
前後の工程と、処理する順番
Section titled “前後の工程と、処理する順番”下地とレジスト開口を形成してバンプをめっきし、レジストを剥がします。露出したUBMを除去し、洗浄して残留とバンプ下の状態を確認します。1
Applied MaterialsのHBM工程列は、PVD、レジスト剥離、Under Bump Etchを別工程として示します。下地の形成と不要部の除去は分けて考えます。
処理後に確認すること
Section titled “処理後に確認すること”端子間の残留金属、絶縁、バンプ下への回り込み、腐食、バンプの寸法と密着を管理します。
断面と導通・絶縁試験を合わせます。表面が清浄でもバンプ下のえぐれは隠れるため、必要な支持面積が残ることを確認します。
トレードオフ
Section titled “トレードオフ”残留を減らす条件とバンプ下の金属を保つ条件は競合します。初期膜厚、積層材、除去の選択性を合わせて工程を決めます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”UBMエッチングは何をする工程ですか？
バンプ形成とレジスト剥離の後、端子間に露出した下地金属を除き、バンプ同士を絶縁する工程です。バンプ直下の必要な下地は残します。
どの段階で行いますか？
下地とレジスト開口を形成してバンプをめっきし、レジストを剥がします。露出したUBMを除去し、洗浄して残留とバンプ下の状態を確認します。
何を管理しますか？
端子間の残留金属、絶縁、バンプ下への回り込み、腐食、バンプの寸法と密着を管理します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- ウェットエッチング── 前後の工程と仕組みを調べる
- カッパーピラーバンプ── 前後の工程と仕組みを調べる
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- 1UBMエッチングの公式資料ir.appliedmaterials.com ・ 2026年10月12日閲覧 ab