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講座集 / 信頼性と試験の統計 / 第 3 回

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VOL.05 信頼性と試験の統計 第 3 回 / 全 31 回

EM 試験の実験計画:寿命だけを最適化すると初期故障が埋もれる

エレクトロマイグレーション試験の条件を寿命の下端だけで最適化すると、わずか 4 件の初期故障で回帰の誤差が 120% に膨らみます。初期故障を分けて真性寿命を求め、初期故障の割合を 2 つ目の目的に加えて最適化します。

26 分 標準 式 9 図 3 出典 7

この回の目次(6 節)
  1. §1 なぜ 4 件で 120% になるのか
  2. §2 2 つの応答が対立する理由は、粒界にある
  3. §3 18 回で済ませる
  4. §4 ワイブル確率プロットの点の間隔で、捏造が分かる
  5. §5 分布の割り当ては、20 年そのまま
  6. §6 実務での使い方

この回で示すこと

  1. は外挿で決まる量で、下端に混ざった初期故障 4 件が傾きを支配し、回帰誤差を 120% にする。
  2. 120% の誤差は、傾き が 2.6 から 1.65 へ 37% 寝るだけで出る。
  3. 寿命だけを最適化すると、真性 120 kh・初期故障 5% の条件が真性 100 kh・初期故障 0% に勝ってしまうので、初期故障の割合を第 2 の応答にする。
初期故障 4 件が混ざった回帰誤差 120 %
同じ誤差を生む傾きの寝方 37 %

EM 寿命を最適化する DOE で、応答に を使ったところ、検証点の一部で回帰誤差が 120% になりました。モデルの形より手前、因子の選び方より手前に原因がありました。たった 4 件のデータです。4 件が、どうやって 120% を作るのか。

ユニフォームデザインで EM 寿命を最適化した 2015 年の研究1に、その顛末が書かれています。原因は 4 件の初期故障でした。

この初期故障が最初の計算を歪め、導いた が真の真性故障寿命から離れていました。

対策が 2 段階で、2 番目が本質的です。

  1. 生データを取り直して整え、4 件の初期故障を除外する。真性故障だけに絞れば、 は部品の真性寿命を正しく表す。
  1. 第 2 の応答を導入する。「真性故障の割合」。

真性の と、真性故障の数を両方とも応答に組み込めば、実験をモデルごと組み直せます。

図 01
A. 4 件の初期故障が t0.1% を引きずり下ろす 寿命(長いほど右) 初期故障 4 件 全数の t0.1% 真性 t0.1% 全数で求めた t0.1% は真性寿命から離れる 検証点の回帰誤差が 120% B. 応答を 2 本立てると、選ぶ点が入れ替わる 初期故障 の割合 (%) 0 5 30 100 120 ベースライン 約 30 kh 真性 t0.1% (kh) A B 寿命だけなら B 最適 A:真性 100 kh、初期故障 0% B:真性 120 kh、初期故障 5% 5% が初期に落ちる工程は、棚から落ちる C. 応答を 2 本立てる 生データを 取り直して整える 初期故障 4 件を除外 → 真性 t0.1% 除外件数を第 2 の応答に 真性故障の割合 =100 × 真性故障数 ÷ 総数 2 つを同時に最適化 寿命:ステップワイズ回帰 割合:一般化線形モデル 除外した件数は、捨てる情報より第 2 の応答
応答が 1 本だと、4 件の初期故障が t0.1% を引きずり、検証点の回帰誤差が 120% になる。除外すれば寿命は正しくなるが、今度は「何件落ちたか」が消える。寿命 120 kh・初期故障 5% の条件は、寿命だけを見れば勝つ。応答を 2 本立てて初めて、初期故障 0% の側が選べる。
初期故障を除く一手が、まだ半分である理由

初期故障を除外すると、 は正しくなります。ところが、初期故障が何件出たかという情報が、そこで捨てられます。

すると最適化がこうなります。

  • 条件 A:真性寿命 100 kh、初期故障 0%
  • 条件 B:真性寿命 120 kh、初期故障 5%

だけを追えば B が勝ちます。実際には、5% が初期に落ちる工程は棚から落ちます。

2 つの応答は、たいてい対立します。粒径を大きくすれば真性寿命は伸びるが、粒界の分布が不均一になって初期故障が増える、というように。

だから片方だけを最適化すると、もう片方が悪化する方向へ進みます。

対処は、両方を応答として持ち、それぞれにモデルを立てて、同時に最適化することです。真性寿命には通常の回帰、割合には一般化線形モデル(0〜100% に収まる量なので)。

見分け方。DOE の応答に寿命を使うなら、必ず 「その寿命がどれだけの母集団を代表しているか」を並べてください。除外した数は、捨てるべき情報より、第 2 の応答です。

なぜ 4 件で 120% になるのか

4 件という数の小ささと、120% という誤差の大きさが、釣り合いを欠いて映ります。釣り合う理由は、 が外挿で決まる量だからです。等温 EM 試験そのものにも、実務上の注意点2と温度勾配の影響3がまとめられています。手を動かします。

ワイブル確率プロットの縦軸は、故障率 を2回対数へ通したものです。

が形状パラメータ(プロットの傾き、無次元)、 が特性寿命。 が の一次式なので、縦軸のある点から別の点までの距離は、 で割って時間に直すことになります。

外挿の距離を測ります。目標は なので 。一方、1 条件あたり 20 個測ったとすると、中央順位で最も下にある点は 、。差は 3.55 です。

(後で出てくる TDDB 試験の傾きを借ります)なら 、倍率にして 。 は、実際に観測した最短寿命よりさらに 4 倍ほど下、観測範囲より下の時刻にあります。

4 件が乗るのはここです。外挿の距離は に比例するので、傾きが寝れば外挿は伸びます。 が 2.6 から へ変わったときの の比は

120% の誤差、つまり 2.2 倍のずれを作るのに要る は 1.65 です(上式を解いた。この記事での計算)。傾きが 2.6 から 1.65 へ、37% 寝るだけで足ります。

初期故障 4 件は、まさにその傾きを与える場所に座っています。分布の下端に別の母集団が混ざれば、当てはめた直線は必ず寝る。 なら下から 4 点は最下位 20% で、外挿の起点になる区間そのものです。「異常点が少し混ざった」より、傾きを与える区間を占領されていた、というのが 120% の中身でした。

図 02
t0.1% は、観測範囲より下の時刻への外挿で決まる 縦軸 ln[-ln(1-F)] F = 0.1%F = 3.4%F = 63.2% 初期故障 4 件 2.2 倍(120% の誤差) β = 2.6 β = 1.65 寿命 ln t(右ほど長い) 20 個測っても最下点は F = 3.4% どまり そこから F = 0.1% まで ΔY = 3.55 を β で割る β = 2.6 なら 3.9 倍下 傾きが 1.65 へ 36% 寝ると t0.1% が 2.2 倍ずれる 異常点が少し混ざったより、外挿の起点になる区間を 4 件が占領していた 除外は「データを捨てる」操作より、外挿の起点を真性故障だけで引き直す操作
20 個測っても最下点は F = 3.4% どまりなので、F = 0.1% は観測範囲よりさらに 4 倍ほど下の時刻です。その外挿の起点になる区間に初期故障 4 件が座っているため、傾きが 2.6 から 1.65 へ 37% 寝るだけで t0.1% は 2.2 倍ずれます。4 件で 120% になるのは、件数より位置のせいです。

対策1(除外)が乗る理由も、これで分かります。除外は「不要なデータを捨てる」操作より、外挿の起点を真性故障だけで引き直す操作です。

モデル構築の手順も具体的でした。両方の応答に対して同じステップワイズ回帰を適用し、効果の遺伝性(effect heredity)と最小 AICc の原則で最良モデルを選ぶ。

真性故障数のモデルで選ばれた項は、X1〜X6 の主効果と、X1×X5、X3×X5 の 2 つの交互作用。

結果。「最適条件を 3 枚のウェーハで検証し、初期故障なしにはるかに長い寿命が得られることを確かめた。ベースラインの約 30 kh よりはるかに良い。」

さらに、最適化した EM 性能を量産ラインへ実装して毎週監視しており、 と初期故障数が統計的に安定している、と報告されています。DOE の結果が、そのまま管理項目になっています。

2 つの応答が対立する理由は、粒界にある

ここまでは「粒径を大きくすれば真性寿命は伸びるが、初期故障が増える」とだけ置きました。その機構は、EM の故障条件そのものまで下りると浮かびます。薄膜のエレクトロマイグレーションと空隙形成90164-2)が、その条件を早い時期に定めています。

エレクトロマイグレーション単独では、原子束の発散が立つ場所があって初めて金属線に故障が起きます。そのような発散は三重点と、小さい粒から大きい粒への継ぎ目に生じます。小→大の粒界では質量が蓄積し、大→小の粒界では質量の欠乏が観察されます。

故障するのは「原子が動く場所」より「原子の出入りが釣り合いを欠く場所」です。

これで 2 つの応答が分離します。

  • 真性寿命 ← 粒内拡散と粒界拡散の速さ。「粒内拡散の活性化エネルギーは粒界拡散より高い」ので、粒界を減らすほど遅くなる
  • 初期故障 ← 発散点が 1 個でもあるかどうか。分布の裾の話で、平均とは別

同じ微細構造という 1 つの摘みが、片方には平均として、もう片方には裾として乗ります。だから対立するのであって、偶然そう映っているわけとは別です。

極端な例が数字で出ています。単結晶と多結晶の Al 線を同一条件(175 °C、 A/cm²)で試験した 1970 年の報告4では、多結晶線が 30 時間で故障したのに対し、単結晶線は 26,000 時間後も無傷でした。

粒界を全部消すと、寿命が 3 桁近く伸びます。現実的な近似が、線が細くなると三重点ゼロの確率が高くなること。バンブー構造がそれです。

だから粒径の摘みは「大きくする」より「三重点を消す」方向へ回すのが正解です。粒を大きくしても、小→大の遷移が 1 か所残れば、そこが発散点として初期故障を作ります。

DOE が第 2 の応答として測っている「真性故障の割合」は、この発散点の個数を数えていることになります。直接の数え上げは手の外なので、故障の出方から数えている。

SM(ストレスマイグレーション)も同じ質量輸送の裏表なので、因子が重なります。EM の DOE で粒構造を動かすなら、SM 側の応答も同時に載せてください。片方を直して片方を壊します。

比較のための現実的な打ち手もあります。Al 膜へ銅をドープすると EM が減ること90764-5)は 1971 年に報告されていて、4 wt% の Cu で寿命が 70 倍になりました。粒界拡散を不純物で遅らせる方向です。867 倍(構造)と 70 倍(組成)。DOE で振る因子の振れ幅の目安になります。

18 回で済ませる

実験回数の削減も具体的でした。

前提が 2 つ。

装置:PLR EM 試験設備の容量が限られており、1 実験あたり DUT ボードが 2 枚要る。総ラン数が 32 を超えると、追加の炉が必要になり、実験完了に要する時間が実質倍になる。

より重大な懸念。「より多くの炉、DUT ボード、ラン数を使うことで、ばらつきが増える可能性がある。」

ロットサイズ:25。

古典的な計画では扱えません。

手法必要なラン数
完全 2 次モデルの応答曲面計画28 + 1 = 29
古典的な中心複合計画46 以上
超飽和ユニフォームデザイン18

29 でもロットサイズ 25 を超えます。そこで 効果のスパース性(effect sparsity)を使う。

3X/4X 則。2 次モデルで実際に効いている効果の数は、モデル中の因子数のおよそ 3 倍か 4 倍どまりだ、という経験則です。

因子 6 個 × 3 = 18。これで 18 ランに決めています。

水準数の割り当てが巧みでした。より重要な変数へ、より多くの水準を割り当てる。

X1 から X6 に、4、5、4、6、4、6 水準。

採用したのは U18(4×5×4×6×4×6) のユニフォームデザイン。一様性の指標である中心化 L2 乖離度(CD2)は 0.05195。実験点を一様に散らすという発想そのもの5は、数論的な一様分布の研究から出ています。

因子ごとに水準数を変えられるのが、ユニフォームデザインの実用上の強みです。直交表だと水準数を揃える必要があります。

ベースライン(現行工程の標準条件)をウェーハ #12 として実験に含めている点も要点です。同じロット・同じ試験で比較できる基準点を、必ず 1 つ入れる。

エンジニアリングの直感と専門的な判断で選んだ「extra」の実験点も足してあります。計画に従うだけでなく、勘で足す枠を残している。

ワイブル確率プロットの点の間隔で、捏造が分かる

データの完全性を疑うとき、実用的な検出の手がかりが 1 つあります。EM 寿命を 2 応答で最適化した研究1も、最初に疑ったのはモデルより生データの側でした。

疑わしい結果の原因は 4 つに割れます。異常な装置/試料、誤ったデータ解析、テンプレートの誤用、そして意図的な改竄。最後のものがいちばん重く、しかも運用規律の問題なので、技術的な検算では扱えません。

そこで手がかりになるのが、WPP(ワイブル確率プロット)の Y 軸の変換です。この変換のせいで、上側のパーセンタイルは下側より密に並びます。

この密度の非対称性が、そのまま検査項目になります。

WPP の Y 軸は です。中央順位を使うと、 個のデータ点の は概ね等間隔に並びますが、変換後の Y 座標は等間隔を崩します。

  • が小さい側(下側): の変化が大きい → 点が疎になる
  • が大きい側(上側):変化が小さい → 点が密になる

だから正しいデータのプロットは、下が疎で上が密です。

ただし「上ほど密」は、途中で反転する

この形を検査項目にするなら、どこで密度が最大になるかを知っておく必要があります。変換の式を陽に書きます。

座標の間隔は について微分すれば出ます。

間隔が最小、つまり最も密になるのは、分母が最大になるところです。 とすると分母は で、 より 。

63.2% でいちばん密になり、そこから上は再び広がります。この 63.2% は、ワイブル分布の特性寿命のパーセンタイル そのものです。間隔が最小になる点と、 の点が一致します。

10 点のデータに中央順位 を当てると、 の隣接間隔はこうなります。

点の番号前の点との間隔
1 → 20.1640.941
2 → 30.2600.521
4 → 50.4520.313
6 → 70.6440.263(最小)
8 → 90.8370.295
9 → 100.9330.399

下端の 0.941 から中盤の 0.263 へ 3.6 分の 1 に詰まり、上端で 0.399 へ戻ります。

図 03
間隔は U 字。63.2% で最小になり、また広がる 隣り合う点の Y 間隔(大きいほど疎) F = 63.2%(特性寿命 τ)で最小 0%25%50%75%100% 下端は疎 上端でまた疎 10 点に中央順位を当てたときの Y 座標(左が下位) 0.941 0.263(最小) 0.399 捏造されたデータは、等間隔か単調になる 「単調に詰まる」を検査条件にすると、本物のデータを弾く
間隔の関数は U 字で、最小になるのは 63.2%、ワイブルの特性寿命そのものの位置です。10 点なら 0.941 から 0.263 まで詰まり、そこから 0.399 へ戻る。だから「上へ行くほど詰まる」を検査条件にすると、正しく打たれた本物のデータを弾いてしまいます。

だから「単調に詰まっていく」を検査条件にすると、本物のデータを弾きます。正しい検査条件は、下から急に詰まり、63% 付近で最小になり、最上位でわずかに広がるという U 字です。「上側は下側よりはるかに密」という言い方は、両端を比べれば正しい(0.399 対 0.941)けれども、途中の形までは言い当てていません。

捏造されたデータは、たいてい間隔を等間隔か単調にします。当たるべきは最小点の位置です。

例で当たります。傾き = 2.60、当てはまりも良好( = 0.99)という TDDB 試験のデータを考えます。それでも注意深く調べると、引っかかる点が出てきます。

が高いことと、データが本物であることは別です。むしろ 作られたデータほど直線に乗ります。

点の間隔のパターンは、 には表れません。別の目が要ります。

分布の割り当ては、20 年そのまま

どの分布を何に使うかの対応は、現場でほぼ固まっています。目録として添えます。

分布IC 産業での主な用途
二項歩留まりと試験
幾何ARL(average run length)
超幾何サンプリング
Poisson欠陥密度
正規SPC、Cpk
対数正規EM
ワイブル と TDDB
指数単純な MTTF の設定

分布どうしの関係も掴んでおくと早い。Poisson–二項、二項–幾何、幾何–超幾何、Poisson–指数、ワイブル–指数、そしてワイブル–最小極値分布(LEV)。

ワイブル–LEV の関係がいちばん実務的です。ワイブル分布の対数は最小極値分布になるので、WPP が直線になる。最も弱い箇所が壊れる(最弱リンク)現象がワイブルになる理由も、そこにあります。同一で独立な競合故障過程が多数あって、最初にある臨界点へ達したものが故障時刻を与える——という描像です。

この割り当ては、この 20 年でほぼそのままです。動いたのは、当てはめたあとの使い方(逐次検定、ベイズ更新、ユニフォームデザイン)のほう。新しい手法を疑う前に、分布の選択まで疑い直す手間は省けます。

分布を決めた先で効いてくるのが、この記事の冒頭で見た 2 応答の設計1です。

実務での使い方

等温 EM 試験には、温度勾配という測定側の落とし穴3もあります。下の 6 点は、その手前で効いてくる設計の話です。

寿命の DOE には、必ず「真性故障の割合」を第 2 の応答として入れてください。寿命だけを最適化すると、初期故障が増える方向へ進みます。

初期故障を除外したら、除外した件数を残してください。それが第 2 の応答です。

因子ごとに重要度が別なら、水準数を変えてください。ユニフォームデザインなら、そこに自由があります。

因子数の 3 倍のラン数から始めてください。効果のスパース性が根拠です。

ベースライン条件を、必ず同じ実験の中に入れてください。別ロットの過去データは比較に使えません。

WPP は、下が疎で中盤が最も密、最上位でわずかに広がるのが正常です。等間隔に映ったら疑ってください。ただし「上へ行くほど単調に詰まる」を条件にすると、本物を弾きます。

ただし最も密になるのは 63.2%(特性寿命)で、そこから上は再び広がります。単調に詰まっていくことを条件にすると、本物を弾きます。

粒構造を振るなら、「粒を大きくする」より「三重点を消す」方向で考えてください。発散点が 1 個残れば、そこが初期故障になります。

の高さは、データが本物であることの証拠になりません。

WECO 則が拾えるのは、非単調なトレンドの手前までです。山型や周期的な変動を拾いたいなら、別の検定が要ります。

同じ構図が、量産の管理図にもあります。DOE の応答が寿命1本だったように、SPC も1種類のルールで回されていて、そこから漏れる型がある。この記事の締めくくりは「最適化した EM 性能を量産ラインで毎週監視している」でした。その監視の視野から漏れるものを掴んで初めて、締めくくりが締めくくりになります。WECO は「連続7点が上昇」のような単調性を追うので、 と初期故障数が山型に動いたときには、どのルールも沈黙します。信頼性の第1回で追った穴が、そのままここへ戻ってきます。

出典

  1. 1 Yang ほか, Electromigration Lifetime Optimization by Uniform Designs and a New Lifetime Index (2015) doi:10.1109/TR.2015.2453117
  2. 2 Huang ほか, Some practical concerns on isothermal electromigration tests (2001) doi:10.1109/66.964326
  3. 3 Leong ほか, The influence of temperature gradients in isothermal electromigration tests (2001) doi:10.1109/IRWS.2001.993926
  4. 4 d'Heurle, Electromigration in single-crystal aluminum films (1970) doi:10.1063/1.1653108
  5. 5 Wang・Fang, A Note on Uniform Distribution and Experimental Design (2005 再録) doi:10.1142/9789812701190_0035
  6. 6 Reduction of electromigration in aluminum films by copper doping (1971) doi:10.1016/0026-2714(71)90764-5
  7. 7 Blech・Meieran, Electromigration and crevice formation in thin metallic films (1972) doi:10.1016/0040-6090(72)90164-2