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ディフュージョンブレーク(SDB・DDB)形成|前工程 › 素子分離

ディフュージョンブレーク(SDB・DDB)形成は、標準セルの境界で隣り合うトランジスタの活性領域(拡散層)を切り、セルどうしを電気的に分離する構造を作る工程である。FinFETなどではフィンが連続しているため、セルの境界でフィンを切って分離する必要がある。ダミーゲートの位置で狭く切るSDB(シングルディフュージョンブレーク)は、広く切るDDB(ダブルディフュージョンブレーク)よりセル面積を小さくできる。

工程の分類›前工程›素子分離› ディフュージョンブレーク(SDB・DDB)形成

素子分離の下にある工程で、同じ分類にはほかに4工程がある。

DTI(深いトレンチ分離)、MDI(中間誘電体分離)、STI(シャロートレンチ分離)、電荷トラップ層分断(CTカット)