ファンアウトRDL形成｜後工程 › 先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット） › バンプ・RDL（再配線層）形成 › RDL（再配線層）形成

ファンアウトRDL形成は、チップの狭い間隔で並ぶ端子から配線を引き、チップの外周を越えたパッケージ外側に広い間隔の端子として出す再配線層を作る工程である。基板側が求める広い端子間隔へ変換することで、受ける基板の配線と実装の要求を緩める。ダイを先に並べて樹脂で固めるチップファースト型のファンアウトWLPでは、その再構成ウェーハの上に形成してからバンプを作る。キャリア上にRDLを先に作り、後からダイを載せるチップラスト型もある。