MEMS犠牲層リリース｜前工程 › エッチング

MEMS犠牲層リリースは、製造中に構造を支えていた犠牲層だけをエッチングで取り除き、梁や膜の下に空隙を作って動ける状態にする工程である。残す構造材と犠牲層のエッチング速度の差（選択比）を使って空間を空け、MEMSの可動構造として働かせる。処理を長くすると支持部や構造膜も消耗し、完了は可動構造の形状と動作で確認する。GAAのチャネルリリースとは材料も目的も異なる。