マイクロバンプ形成｜後工程 › 先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット） › バンプ・RDL（再配線層）形成

マイクロバンプ形成は、チップどうしを接合するための、ごく狭い間隔で並ぶバンプ電極を作る工程である。間隔を詰めるほど同じ面積に通せる接続が増え、チップ間の帯域が上がる。パッケージと基板をつなぐはんだボールより細かい間隔で、代表的な構成では銅の柱とはんだで接合する。さらに間隔を詰める次の手段として、バンプを使わないハイブリッドボンディングがある。