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SADP(自己整合ダブルパターニング)|前工程 › リソグラフィ › マルチパターニング(多重パターニング)

SADP(自己整合ダブルパターニング)は、露光で作った芯の両側に膜の壁(スペーサ)を形成し、芯を取り除いて残った壁をマスクに下の層を加工することで、1回の露光からピッチを半分にする技術である。壁が決める寸法は露光ではなく積んだ膜の厚さで決まり、2回露光して重ねる方式に比べて重ね合わせの要求を大きく緩められる。一方でマスクのパターンとウェーハ上のパターンが異なるため、レイアウト設計が難しくなる。

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マルチパターニング(多重パターニング)の下にある工程で、同じ分類にはほかに1工程がある。

SADP(スペーサ型)の5段階は、SemiMap 半導体用語集「SADP」1によると次の順に進む。

  1. リソグラフィ
  2. 成膜
  3. ドライエッチング
  4. エッチング
  5. ドライエッチング

LFLE(リソ・フリーズ・リソ・エッチ)

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