LFLE（リソ・フリーズ・リソ・エッチ）｜前工程 › リソグラフィ › マルチパターニング（多重パターニング）

LFLE（リソ・フリーズ・リソ・エッチ）は、1回目の露光と現像で作ったレジストパターンを化学処理や熱処理で溶けにくく固定し、その上に2回目のパターンを重ねてから、両方をまとめて下地へエッチングする多重パターニング方式である。中間のエッチングを省けるのが特徴で、流れはレジスト塗布・ベーク、露光、現像、フリーズを経て2回目の塗布から現像までを繰り返し、最後にドライエッチングする。

分類上の位置

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マルチパターニング（多重パターニング）の下にある工程で、同じ分類にはほかに1工程がある。

工程の流れ

LFLE（2回の露光と1回の転写）は、SemiMap 半導体用語集「LFLE」（出典: JSR ニュース 2010）¹によると次の順に進む。

1. レジスト塗布・ベーク
2. 露光
3. 現像
4. レジストフリーズ（レジストパターン固定）
5. レジスト塗布・ベーク
6. 露光
7. 現像
8. ドライエッチング

関連ページ

• 用語集LFLE（リソ・フリーズ・リソ・エッチ）の詳しい解説

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出典

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   SemiMap 半導体用語集「LFLE」（出典: JSR ニュース 2010）semimap.ai ↩