レジスト塗布・ベーク前工程 › リソグラフィ › 塗布・現像
レジスト塗布・ベークは、ウェーハにレジストの膜を作り、その前後に加熱などでウェーハ表面や膜、パターンの状態を整える工程群で、塗布はウェーハを回転させて液を広げるスピン塗布が代表的である。膜の厚さや残った溶剤の量が露光と現像の結果を左右する。ベークには脱水ベーク、PAB（塗布後ベーク）、PEB（露光後ベーク）、ポストベークがあり、現像後のパターンを熱で丸めるレジストリフローや、溶けにくく固定するレジストフリーズも含まれる。
分類上の位置
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塗布・現像の下にある工程で、同じ分類にはほかに2工程がある。
- 脱水ベーク：脱水ベークは、レジストを塗る前にウェーハを加熱し、表面に吸着した水分を減らす工程である。
- ポストベーク（ハードベーク）：ポストベーク（ハードベーク）は、現像を終えたレジストを加熱し、残った液を飛ばして膜を固める工程である。
- PEB（露光後ベーク）：PEB（露光後ベーク）は、露光の後、現像の前にレジストを加熱し、露光で作られた反応の分布を現像できる状態に変える工程である。
- レジストリフロー：レジストリフローは、現像後のレジストを軟らかくなる温度まで加熱し、表面張力で流動させて形を変える工程である。
- PAB（塗布後ベーク）：PAB（塗布後ベーク）は、レジストを塗った後、露光の前にウェーハを加熱し、膜の中に残った溶剤を減らす工程で、ソフトベークやプリベークとも呼ばれる。
- レジストフリーズ（レジストパターン固定）：レジストフリーズ（レジストパターン固定）は、1回目の露光と現像で作ったレジストパターンを硬化させ、その上に2回目のレジストを塗っても溶けないようにする工程である。
この工程は、LFLE（リソ・フリーズ・リソ・エッチ）の「LFLE（2回の露光と1回の転写）」、リソグラフィの「フォトレジストの塗布から剥離まで（11工程）」、前工程の「SEAJ工程図の前工程（インゴットからウェーハ検査まで）」の手順の一部として出てくる。
- 塗布装置
- ベーキング装置