塗布・現像前工程 › リソグラフィ
塗布・現像は、ウェーハにレジストを塗ってベークで膜を整え、外周の余分なレジストをEBR（エッジビード除去）で除き、露光後のレジストを現像液で溶かしてパターンを現す工程群である。多くの場合、露光装置とインラインでつながった塗布現像装置（トラック）で連続して処理され、露光の前後に並ぶ処理と待ち時間をまとめて管理する。レジスト塗布・ベーク、現像、EBRが含まれる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”リソグラフィの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。
- レジスト塗布・ベーク：レジスト塗布・ベークは、ウェーハにレジストの膜を作り、その前後に加熱などでウェーハ表面や膜、パターンの状態を整える工程群で、塗布はウェーハを回転させて液を広げるスピン塗布が代表的である。
- 現像：現像は、露光で生じたレジストの溶けやすさの差を使って一方の部分だけを除き、基板上にパターンを残す工程で、代表的には現像液を接触させて溶かす。
- EBR（エッジビード除去）：EBR（エッジビード除去）は、スピン塗布でウェーハ外周に厚く盛り上がったレジストへ溶剤を吹き付け、縁の部分だけを溶かして取り除く工程である。
- レジスト処理装置
- コーター・デベロッパ（塗布現像装置）
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”露光、計算機リソグラフィ、DSA（誘導自己組織化）、マルチパターニング（多重パターニング）、リソグラフィリワーク（レジスト剥離・再処理）