現像前工程 › リソグラフィ › 塗布・現像
現像は、露光で生じたレジストの溶けやすさの差を使って一方の部分だけを除き、基板上にパターンを残す工程で、代表的には現像液を接触させて溶かす。ポジ型では光の当たった部分が、ネガ型では当たらなかった部分が除かれる。液で現像した場合はリンスと乾燥を経て、エッチングなど次の加工へ渡せる開口を作る。液を使わずに気相で像を作る方式はドライ現像と呼ばれる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”塗布・現像の下にある工程で、同じ分類にはほかに2工程がある。
- ドライ現像：ドライ現像は、露光後のレジストを液体の現像液で溶かす代わりに、プラズマなどの気相反応で露光部か未露光部の一方を気化させてレジスト像を作る工程である。
この工程は、LFLE（リソ・フリーズ・リソ・エッチ）の「LFLE（2回の露光と1回の転写）」、リソグラフィの「フォトレジストの塗布から剥離まで（11工程）」、RDL（再配線層）形成の「セミアディティブ型RDL（6段）」、前工程の「SEAJ工程図の前工程（インゴットからウェーハ検査まで）」の手順の一部として出てくる。
- 現像装置