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PAB(塗布後ベーク)|前工程 › リソグラフィ › 塗布・現像 › レジスト塗布・ベーク

PAB(塗布後ベーク)は、レジストを塗った後、露光の前にウェーハを加熱し、膜の中に残った溶剤を減らす工程で、ソフトベークやプリベークとも呼ばれる。溶剤が残ると密着不良が起き、膜の感光特性も不安定になるため、露光に適した膜の状態に整える。加熱が強すぎると感光性や現像性が変わることがあるので、乾燥だけを追わずに条件を決める。フォトレジストの一連の工程では塗布とEBR(エッジビード除去)の後、露光の前に置かれる。

工程の分類›前工程›リソグラフィ›塗布・現像›レジスト塗布・ベーク› PAB(塗布後ベーク)

レジスト塗布・ベークの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。

この工程は、リソグラフィの「フォトレジストの塗布から剥離まで(11工程)」の手順の一部として出てくる。

脱水ベーク、ポストベーク(ハードベーク)、PEB(露光後ベーク)、レジストリフロー、レジストフリーズ(レジストパターン固定)