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脱水ベーク|前工程 › リソグラフィ › 塗布・現像 › レジスト塗布・ベーク

脱水ベークは、レジストを塗る前にウェーハを加熱し、表面に吸着した水分を減らす工程である。水が残った界面ではレジストが密着しにくく、現像やエッチングの途中で膜が剥がれる原因になる。加熱を強めるほど脱水は進むが、すでに形成した膜が耐えられる熱の範囲に収める必要がある。フォトレジストの一連の工程では最初に置かれ、その後に密着性を高めるHMDS(ヘキサメチルジシラザン)プライムが続く。

工程の分類›前工程›リソグラフィ›塗布・現像›レジスト塗布・ベーク› 脱水ベーク

レジスト塗布・ベークの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。

この工程は、リソグラフィの「フォトレジストの塗布から剥離まで(11工程)」の手順の一部として出てくる。

ポストベーク(ハードベーク)、PEB(露光後ベーク)、レジストリフロー、PAB(塗布後ベーク)、レジストフリーズ(レジストパターン固定)