PEB(露光後ベーク)前工程 › リソグラフィ › 塗布・現像 › レジスト塗布・ベーク
PEB(露光後ベーク)は、露光の後、現像の前にレジストを加熱し、露光で作られた反応の分布を現像できる状態に変える工程である。化学増幅型レジストでは、露光で光酸発生剤から生まれた酸が加熱中に拡散し、触媒として反応を進めて現像液への溶けやすさを変える。加熱で反応が進むと同時に酸も広がって境界がぼやけるため、十分な反応とパターンの鮮明さを両立させる条件が要る。溶剤を飛ばすことが目的のPAB(塗布後ベーク)とは役割が異なる。
分類上の位置
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レジスト塗布・ベークの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。
この工程は、リソグラフィの「フォトレジストの塗布から剥離まで(11工程)」の手順の一部として出てくる。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”脱水ベーク、ポストベーク(ハードベーク)、レジストリフロー、PAB(塗布後ベーク)、レジストフリーズ(レジストパターン固定)