ポストベーク(ハードベーク)前工程 › リソグラフィ › 塗布・現像 › レジスト塗布・ベーク
ポストベーク(ハードベーク)は、現像を終えたレジストを加熱し、残った液を飛ばして膜を固める工程である。現像後のレジストは後のエッチングやイオン注入でマスクとして使われるため、その加工に耐える強度が必要になる。一方で固めすぎると加工後に剥がしにくくなるので、強度と剥離のしやすさを両立させる条件を選ぶ。フォトレジストの一連の工程では現像とリンスの後、レジスト剥離の前に置かれる。
分類上の位置
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レジスト塗布・ベークの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。
この工程は、リソグラフィの「フォトレジストの塗布から剥離まで(11工程)」の手順の一部として出てくる。