レジストリフロー｜前工程 › リソグラフィ › 塗布・現像 › レジスト塗布・ベーク

レジストリフローは、現像後のレジストを軟らかくなる温度まで加熱し、表面張力で流動させて形を変える工程である。角張ったパターンが表面積を減らす方向に変形して丸くなるため、マイクロレンズなどに使う滑らかな曲面を作れる。元の角や線幅は変わるので、寸法を保ったまま膜を固めるポストベーク（ハードベーク）とは目的が異なり、曲率と高さを設計値に合わせて条件を決める。