レジストリフローとは

レジストリフロー（Photoresist Reflow）とは、レジストを軟化する温度へ加熱し、表面張力によって形状を変える工程です。 角のあるパターンを丸くし、マイクロレンズなどの曲面を作ります。丸い形状を作れる一方、元の角や線幅は変わります。加工マスクとして寸法を保つ目的のハードベークと区別し、曲率や高さを設計値へ合わせます。

軟化したレジストは、表面積を減らす向きに丸くなる

塗布・露光・現像で所定のパターンを作った後に、レジストを軟化する温度まで加熱します。膜が流動すると表面積を減らす方向に形が変わり、角のあるパターンが丸くなります。冷却すると、その形状のまま固定されます。

リフローで変わる断面

現像後の角のあるパターンは、加熱で軟化すると表面張力で角から丸くなり、冷却で曲面のまま固まります。初期のレジストの量が、最終の高さと底面径を決めます。

はんだを溶かすリフローとは、同じ「リフロー」でも材料が異なります。

ハードベークは、同じ加熱でも形を保つ側に条件を置く

レジストの加熱は、形を変えるためにも、形を保つためにも使います。ハードベークは加工マスクとして寸法を保つための加熱で、パターンの熱変形を防ぐため、温度をPEBの温度と同じか、高くても5℃以内¹に抑えます。レジストリフローはその逆で、軟化する温度まで加熱して変形そのものを使います。同じレジストでも、どちらの目的で加熱するかで温度の置き方が変わります。

曲面は、現像で作る初期形状で設計する

レジストリフローの工程²で管理するのは、加熱温度と時間、初期パターンの高さ・幅、レジストの軟化です。加熱条件だけで形を決めるのではなく、初期の膜量が最終曲面にも関わるため、現像で作る初期形状から設計します。

隣接パターンが接触しない間隔と、基板上での濡れも確認します。軟化したレジストが広がって隣に触れると、2つのパターンが1つにつながります。

隣のパターンとの間隔

間隔が十分なら1つずつの曲面になり、狭いと軟化したレジストが隣と接触して融合します。

処理後は曲率・高さ・底面径を測り、リフロー前の寸法も残す

処理後は、曲率、高さ、底面径、面内ばらつきを測り、隣接パターンの融合や位置ずれがないかを確認します。加熱履歴と初期レジスト体積が最終形状を決めるため、完成形だけでなくリフロー前寸法も記録します。

よくある質問（FAQ）

レジストリフローは何をする工程ですか？

レジストを軟化する温度へ加熱し、表面張力によって形状を変える工程です。角のあるパターンを丸くし、マイクロレンズなどの曲面を作ります。

どの段階で行いますか？

塗布・露光・現像で所定のパターンを作った後に加熱します。膜が流動すると表面積を減らす方向に形が変わり、冷却で形状を固定します。はんだを溶かすリフローとは材料が異なります。

どこを管理しますか？

加熱温度と時間、初期パターンの高さ・幅、レジストの軟化を管理し、隣接パターンが接触しない間隔と基板上での濡れを確認します。初期の膜量が最終曲面にも関わります。

比較・違いを学ぶ

• フォトレジスト── 関連する工程・材料の説明
• コーター／デベロッパ── 関連する工程・材料の説明

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出典

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1. 1
   Integrated Micro Materialsimicromaterials.com ・ 2026年10月12日閲覧 ↩
2. 2
   MicroChemicalsmicrochemicals.com ・ 2026年10月12日閲覧 ↩