ガラスフリット接合とは
THEME 06 後工程・パッケージ · 後工程・先進パッケージングGlass Frit Bonding
ガラスフリット接合（Glass Frit Bonding）とは、ガラス粉末を含む接合材料を加熱し、軟化させてウェーハなどを貼り合わせる工程です。接合層が表面へなじみ、冷却して封止部を作ります。
表面の凹凸へなじみやすい一方、接合層の幅と厚さが必要です。気密性、応力、内部の清浄度と、可動構造のために残す空間を合わせて設計します。
ガラスフリット接合の仕組み
Section titled “ガラスフリット接合の仕組み”工程の仕組み
ガラスフリット接合の工程では1、ガラス粉末を含む接合材料を加熱し、軟化させてウェーハなどを貼り合わせる工程です。接合層が表面へなじみ、冷却して封止部を作ります。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”接合領域へフリットペーストを形成し、乾燥・焼成で有機成分を減らします。位置合わせした部材を加熱・加圧して接合し、冷却します。
管理する条件
Section titled “管理する条件”工程の仕組み
材料の塗布幅と厚さ、焼成、温度、圧力を管理します。有機物の残りやガスの発生はボイドへつながり、フリットの広がりは内部空間を狭めます。
ガラスフリット接合後に確認すること
Section titled “ガラスフリット接合後に確認すること”接合後は、界面ボイド、位置ずれ、接合強度、反り、電気接続または気密性を確認します。接合温度や圧力だけでなく、接合前の清浄度、粗さ、材料組合せが結果を決めます。不良位置が粒子、面内温度、荷重分布のどれと対応するかを調べます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”ガラスフリット接合は何をする工程ですか？
ガラス粉末を含む接合材料を加熱し、軟化させてウェーハなどを貼り合わせる工程です。接合層が表面へなじみ、冷却して封止部を作ります。
どの段階で行いますか？
接合領域へフリットペーストを形成し、乾燥・焼成で有機成分を減らします。位置合わせした部材を加熱・加圧して接合し、冷却します。
どこを管理しますか？
材料の塗布幅と厚さ、焼成、温度、圧力を管理します。有機物の残りやガスの発生はボイドへつながり、フリットの広がりは内部空間を狭めます。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”1件を表示
- 1Bosch Semiconductorbosch-semiconductors.com ・ 2026年10月12日閲覧 ↩