ピックアンドプレースとは

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ピックアンドプレース（Pick and Place）とは、テストハンドラが被測定デバイスを把持し、水平方向へ強制搬送してテスト位置へ置く方式です。自重落下方式と違い、機構が位置と搬送速度を決めます。

速い移動は生産性を上げますが、位置の安定と部材の保護が難しくなります。落下や位置ずれを防ぎ、取る場所と置く場所の両方で結果を確認します。

ピックアンドプレースの仕組み

移動と保持

対象を保持し、行先へ運び、受け側の支持を確認して置きます。取り扱う対象と工程に合った保持方法を選びます。

ピックアンドプレースの工程では¹、テストハンドラが被測定デバイスを把持し、水平方向へ強制搬送してテスト位置へ置く方式です。自重落下方式と違い、機構が位置と搬送速度を決めます。

吸着や機械的な保持で対象を取り、移動先へ運びます。画像や位置決めを用いて向きを合わせ、置いて保持を解除します。テストでは測定部と分類先へ製品を送ります。

受渡し

受け側が所定の位置と状態になってから、支持を切り替えます。支持が同時に外れる落下と、無理な二重保持による損傷を避けます。

保持力、位置、姿勢、加速度、接触面を管理します。小さなダイや薄い基板は、吸着と移動中の力で割れたり変形したりする場合があります。

搬送後は、対象物のID、向き、位置、支持状態、行先、搬送時間を確認します。速さだけを上げると衝撃、詰まり、温度不足、誤投入が増えるため、受渡しインターロックとトレーサビリティを保ちます。停止時に対象物がどこにあるかを復元できる記録が必要です。

ピックアンドプレースは何をする工程ですか？

テストハンドラが被測定デバイスを把持し、水平方向へ強制搬送してテスト位置へ置く方式です。自重落下方式と違い、機構が位置と搬送速度を決めます。

どの段階で行いますか？

どこを管理しますか？

保持力、位置、姿勢、加速度、接触面を管理します。小さなダイや薄い基板は、吸着と移動中の力で割れたり変形したりする場合があります。

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