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貴金属めっき・表面仕上げとは

貴金属めっき・表面仕上げ(Precious Metal Plating and Finish)とは、金やパラジウムなどを接続面へ形成し、酸化への耐性や接合・接触の性質を整える工程です。材料、下地、析出方式を用途に合わせて選びます。

貴金属を付ければすべての接合に適するわけではありません。一方、薄い膜では下地や欠陥も表面の信頼性へ影響します。

貴金属めっき・表面仕上げの仕組み

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構造と工程の関係
積層する順番と材料の役割基材下地Au / Pd形成する順番対象材料・信号周辺材料
層の順番を確認し、表面だけでなく下地と界面を評価します。膜厚は実際の比率を示していません。

電解、化学還元、置換などの反応で貴金属を析出させます。接触用の硬さを持つ金と、ワイヤ接合に使う表面などでは、組成と要求が異なります。1

電解めっきでは外部電流を使い、無電解めっきでは還元反応を使います。置換金も含め、材料の名前と析出方式を分けて確認します。

構造と工程の関係
表面の欠陥は下地までつながる連続した被覆欠陥から下地へ作用膜厚だけでなく界面を確認対象材料・信号周辺材料
平均膜厚が十分でも、被覆の欠陥と下地の変化は残ることがあります。接合後の反応と性能も確認します。

用途に必要な下地を形成し、表面を清浄化して貴金属を付けます。洗浄と乾燥の後、接合または接触抵抗と耐久性を評価します。1

ニッケルやパラジウムなどの下地が役割を分担する積層もあります。金だけを測るのではなく、下地の厚さと界面を合わせて確認します。

材料と組成、膜厚、被覆、下地の腐食、密着、接触・接合性能を管理します。

表面の汚染と摩耗、ピンホールからの下地腐食を用途に応じて調べます。硬さを上げるための添加が、別の接合方法に適するとは限りません。

厚膜化で被覆と寿命を改善できる場合がありますが、費用と接合反応も変わります。貴金属の量だけでなく下地と用途の組合せを選びます。

貴金属めっき・表面仕上げは何をする工程ですか?

金やパラジウムなどを接続面へ形成し、酸化への耐性や接合・接触の性質を整える工程です。材料、下地、析出方式を用途に合わせて選びます。

どの段階で行いますか?

用途に必要な下地を形成し、表面を清浄化して貴金属を付けます。洗浄と乾燥の後、接合または接触抵抗と耐久性を評価します。

何を管理しますか?

材料と組成、膜厚、被覆、下地の腐食、密着、接触・接合性能を管理します。

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    貴金属めっき・表面仕上げの公式資料atotech.com ・ 2026年10月12日閲覧 ab