WLP（ウェーハレベルパッケージング）とは
WLP（ウェーハレベルパッケージング）（Wafer Level Packaging）とは、元のデバイスウェーハ、または個片ダイを再配置した再構成ウェーハで、複数のチップへパッケージ工程をまとめて行う製造方式です。ファンインとファンアウトで処理の出発点が異なります。
個片を一つずつ扱う工程を減らせます。一方、ウェーハ内のばらつきと端子配置、実装時の負荷を全チップで管理する必要があります。
WLP（ウェーハレベルパッケージング）の仕組み
Section titled “WLP（ウェーハレベルパッケージング）の仕組み”ウェーハ上へ絶縁層と再配線、接合端子などを形成します。代表的なファンインWLPでは、チップの面積内で元の端子を基板接続用の配置へ移します。1
再配線層が端子の位置を変えます。ファンアウトパッケージは個片を再配置した再構成ウェーハなどを使い、端子をチップ外へ広げる方式なので区別します。
前後の工程と、処理する順番
Section titled “前後の工程と、処理する順番”ファンインでは元のウェーハ上に絶縁、再配線と端子を作り、試験や薄化を経て個片化します。ファンアウトでは先にダイを個片化して再配置・封止し、再構成ウェーハへ再配線と端子を作って再び分割します。1
WLPは一つの膜構成の名前ではありません。チップ積層やシステムの集積を含む製品もあり、端子構造、絶縁材、薄化と試験の順番は構成ごとに確認します。
処理後に確認すること
Section titled “処理後に確認すること”再配線の導通、端子の位置と高さ、絶縁、ウェーハ内の均一性、実装信頼性を管理します。
シリコンと実装基板の熱膨張の違いが接合部へ負荷を与えます。パッケージ工程での良品判定と実装後の信頼性を分けて確認します。
トレードオフ
Section titled “トレードオフ”小さなパッケージにできる一方、面積内の端子配置と実装応力に制約があります。必要な入出力数と端子ピッチ、基板条件で方式を選びます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”WLP（ウェーハレベルパッケージング）は何をする工程ですか？
元のデバイスウェーハ、または個片ダイを再配置した再構成ウェーハで、複数のチップへパッケージ工程をまとめて行う製造方式です。ファンインとファンアウトで処理の出発点が異なります。
どの段階で行いますか？
ファンインでは元のウェーハ上に絶縁、再配線と端子を作り、試験や薄化を経て個片化します。ファンアウトでは先にダイを個片化して再配置・封止し、再構成ウェーハへ再配線と端子を作って再び分割します。
何を管理しますか？
再配線の導通、端子の位置と高さ、絶縁、ウェーハ内の均一性、実装信頼性を管理します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- 再配線層── 前後の工程と仕組みを調べる
- ファンアウトパッケージ── 前後の工程と仕組みを調べる
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- 1WLP（ウェーハレベルパッケージング）の公式資料amkor.com ・ 2026年10月12日閲覧 ab