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インナースペーサ形成|前工程 › サイドウォールスペーサ形成

インナースペーサ形成は、ナノシートGAAトランジスタで犠牲層のSiGeを横方向にわずかに後退させ、できたくぼみに誘電体を詰めて、ゲートとソース・ドレインを内側から隔てる膜を作る工程である。シートの間には通常のサイドウォールスペーサが届かないため、この膜がないとゲートとソース・ドレインが近づいて寄生容量が増える。後のチャネルリリースでSiGeをエッチングする際に、PMOSのソース・ドレインを守る役割もある。

工程の分類›前工程›サイドウォールスペーサ形成› インナースペーサ形成

サイドウォールスペーサ形成の下にある工程で、同じ分類にはほかの工程はない。

ナノシートGAAのインナースペーサ形成は、TIA 共用施設 セミナー資料「ロジックトランジスタ」(柳下, 2024)1によると次の順に進む。

  1. ドライエッチング
  2. エッチング
  3. 成膜
  4. エッチング
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