インナースペーサ形成前工程 › サイドウォールスペーサ形成
インナースペーサ形成は、ナノシートGAAトランジスタで犠牲層のSiGeを横方向にわずかに後退させ、できたくぼみに誘電体を詰めて、ゲートとソース・ドレインを内側から隔てる膜を作る工程である。シートの間には通常のサイドウォールスペーサが届かないため、この膜がないとゲートとソース・ドレインが近づいて寄生容量が増える。後のチャネルリリースでSiGeをエッチングする際に、PMOSのソース・ドレインを守る役割もある。
分類上の位置
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サイドウォールスペーサ形成の下にある工程で、同じ分類にはほかの工程はない。
ナノシートGAAのインナースペーサ形成は、TIA 共用施設 セミナー資料「ロジックトランジスタ」(柳下, 2024)1によると次の順に進む。
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- 1TIA 共用施設 セミナー資料「ロジックトランジスタ」(柳下, 2024)tia-kyoyo.jp ↩