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GAA製品はSamsungとIntelが自社チップ｜TSMCのN2系はAMDとMediaTek

GAA（Gate-All-Around）のノードで製品名が出たチップを各社の発表で並べると、SamsungとIntelは自社のチップ、TSMCは顧客のチップだ。Samsungは2022年6月に3 nmのGAAの生産を計算向けのチップで始めたが、顧客の名前は出さなかった。その後に同社が名前を出した製品は、自社の腕時計向けとスマートフォン向けのExynosだった。Intelは18Aで作る最初の製品として、2026年1月に自社のパソコン向けプロセッサーを発表した。TSMCのN2とN2Pでは、AMDとMediaTekが自社のチップの節目を発表している。

各社のGAAの量産は、トランジスタ構造ではそろっている。3社の差は裏面電源を入れる世代と売上の数字に表れ、その比較はGAA世代の3社は構造がそろい、裏面電源の世代で分かれるにまとめた。この記事は、各社のGAAノードを最初に使った製品という別の切り口で3社を並べる。GAAという構造そのものはプレーナMOS、FinFET、GAAの違いで説明している。

2022年から2026年の年表。Samsungは2022年6月に3 nmのGAAの生産を始め、2024年7月にExynos W1000、2025年6月にExynos 2500、2025年12月にExynos 2600を発表。Intelは2026年1月にCore Ultra Series 3を発表。TSMCは2025年4月にAMDのVeniceがN2で初シリコン、2025年9月にMediaTekがN2Pでテープアウトし、N2の量産は2025年下期の予定だった。
SamsungとIntelのGAAノードでは自社製品の発表が節目になり、TSMCのN2系では顧客のAMD（N2）とMediaTek（N2P）が節目を発表した。

Samsungは2022年に生産を始め、自社のExynosへ広げた

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Samsungは2022年6月、MBCFETと呼ぶGAAを使う3 nmプロセスの初期生産を始めた1と発表した。同じ発表で、nanosheetの最初の用途を高性能・低消費電力の計算向けのチップとし、モバイルのプロセッサーへ広げる計画を示した。この時点で顧客の名前は出していない。

その後にSamsungがGAAで作ると明記した製品は、自社のExynosだ。

  • Exynos W1000は、Samsungが3 nmのプロセッサー2として売る腕時計向けのチップだ。GSMArenaによれば、Samsungは2024年7月にこのチップを3 nmのGAAで作り、Galaxy Watch7に載せる3と発表した。分析会社のTechInsightsは、W1000の断面から第2世代の3 nm GAAであるSF3の採用を確かめ、消費者向け製品で初めてGAAを量産した例とした4。
  • Exynos 2500は、Samsungが3 nmのGAAで作る5と説明するスマートフォン向けのチップだ。9to5Googleによれば、Samsungは2025年6月にこのチップを発表した6。
  • Exynos 2600は、Samsungが業界初の2 nmのGAAプロセス7で作るとするスマートフォン向けのチップだ。Korea JoongAng Daily（中央日報英語版）は、Samsungが2025年12月にこのチップを公式サイトで公開し、Galaxy S26に載る見込み8と伝えた。

Samsungは2022年の発表で、計算向けの次にモバイルのプロセッサーへ広げるとしていた。その後に名前の出た3 nmの製品は、腕時計向けとスマートフォン向けの自社チップで、2 nmのGAAで作ると明記したスマートフォン向けチップも自社のExynosだった。

Intelは18Aの最初の製品を、自社のパソコン向けプロセッサーにした

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Intelは2026年1月5日、Intel 18Aで作る最初の計算プラットフォームとしてCore Ultra Series 3を発表した9。200を超えるパソコンの設計に使われ、搭載パソコンは2026年1月27日から世界で販売する予定と発表した。18Aは、GAAのRibbonFETと裏面電源のPowerViaを同時に入れたノードだ。

Intelは18Aを外部の顧客にも売るが、18Aで作る最初の製品として発表したのは自社製品だった。外部顧客向けの18A-Pや14Aの予定と、Intel Foundryの外部売上の規模は、GAA世代の3社の比較で2026年第2四半期の決算資料から扱っている。

TSMCのN2とN2Pでは、AMDとMediaTekがチップの節目を発表した

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TSMCはIEDM 2024の論文で、nanosheetを使うN2の量産を2025年下期に予定し、性能を5%上げたN2Pの量産を2026年とした10。N2系の節目を製品名とともに示したのは、次の顧客の発表だ。

  • AMDは2025年4月14日、次世代のEPYCプロセッサー「Venice」がTSMCのN2でテープアウトし、立ち上げを終えた最初のHPC製品になった11と発表した。Veniceは2026年に発売する予定だった。
  • MediaTekは2025年9月16日、N2Pで自社の旗艦SoCをテープアウトし、量産は2026年後半の見込み12と発表した。N2Pのプロセスについて、MediaTekは、N3Eと比べて同じ電力で性能が最大18%高く、同じ速度で電力が約36%少なく、論理密度が1.2倍になると見込めると書いている。

2026年には、3社のGAAノードがどれも名前の出た製品に使われている

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2026年の時点で、3社のGAAノードはどれも名前の出た製品に使われている。Samsungは3 nmと2 nmのExynosを発表し、Intelは18AのCore Ultra Series 3を1月に発表した。TSMCは2026年第2四半期の決算説明会で、Motley Fool掲載の書き起こしによればN2がウェーハ売上の3%を占めた13と説明し、N2の売上が立ち始めたことを示した。量産を立ち上げた後の工程の負担はFinFETとGAAを比較するときの判定項目、立ち上げ期の歩留まりと粗利率の見込みはGAA立ち上げ期の粗利率の押し下げにまとめている。

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