ビルドアップ基板とは
ビルドアップ基板（Build-up Substrate）とは、絶縁層と銅配線を順に積み重ね、各層を微細なビアでつなぐ多層基板です。コアの上へ必要な配線層を追加し、チップ端子と外部端子を結びます。
層を増やすと配線を多く通せます。一方、層ごとの位置ずれや反りが積み重なるため、各層を作るたびにビアと配線の整合を確認します。
ビルドアップ基板の仕組み
Section titled “ビルドアップ基板の仕組み”ビルドアップ法は、絶縁層の積層、レーザービア加工、導体形成を繰り返して多層配線を作ります。ビアで一つ下の銅配線へ接続します。1
プリント基板の表面へ絶縁膜を加え、再配線層と同様に端子位置を配線でつなぎ替えます。ただし、基板のビルドアップ層とチップ上のRDLでは基材と加工寸法が異なります。
前後の工程と、処理する順番
Section titled “前後の工程と、処理する順番”コア配線の上へ絶縁フィルムを積層し、ビアを開けてデスミアを行います。銅の導電化、レジストのパターン形成、めっき、剥離と不要銅の除去を経て、次の層を加えます。2
ビア位置は下の銅ランドへ合わせます。層の追加で熱履歴も増えるため、絶縁膜の硬化と基板の反りを各層で確認します。
処理後に確認すること
Section titled “処理後に確認すること”層間位置合わせ、ビア接続、絶縁膜の厚さと硬化、銅の密着、基板の反りを管理します。
最終の外観だけでは内層の接続不良を見つけにくいため、断面や導通試験を使います。上下の積層構成と銅の分布も反りへ影響します。
トレードオフ
Section titled “トレードオフ”層を増やせば配線密度を上げられますが、製造回数と位置合わせの負担が増えます。配線設計、ビア配置、基材の熱特性を組み合わせて必要な層数を決めます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”ビルドアップ基板は何をする工程ですか？
絶縁層と銅配線を順に積み重ね、各層を微細なビアでつなぐ多層基板です。コアの上へ必要な配線層を追加し、チップ端子と外部端子を結びます。
どの段階で行いますか？
コア配線の上へ絶縁フィルムを積層し、ビアを開けてデスミアを行います。銅の導電化、レジストのパターン形成、めっき、剥離と不要銅の除去を経て、次の層を加えます。
何を管理しますか？
層間位置合わせ、ビア接続、絶縁膜の厚さと硬化、銅の密着、基板の反りを管理します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”2件を表示
- 1味の素 ビルドアップ法の構造ajinomoto.com ・ 2026年10月12日閲覧 ↩
- 2味の素 ABFの加工工程ajinomoto.co.jp ・ 2026年10月12日閲覧 ↩