蒸着とは
THEME 02 パターン形成 · 成膜の作り込みEvaporation Deposition
蒸着（Evaporation Deposition）とは、材料を加熱や電子ビームで蒸発させ、真空中で基板へ堆積させる成膜工程です。蒸発源から飛ぶ原子や分子が基板へ付着して膜を作ります。
方向性の強い成膜はリフトオフへ適しますが、深い穴や側壁の全面被覆には制約があります。スパッタやCVDと比べ、残したい膜の位置から方式を選びます。
蒸着の仕組み
Section titled “蒸着の仕組み”工程の仕組み
蒸着の工程では1、材料を加熱や電子ビームで蒸発させ、真空中で基板へ堆積させる成膜工程です。蒸発源から飛ぶ原子や分子が基板へ付着して膜を作ります。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”基板を真空装置へ入れ、抵抗加熱や電子ビームで原料を蒸発させます。膜厚を監視しながら堆積し、必要量になったらシャッターなどで供給を止めます。
EPFL CMiのPVD解説は1、抵抗加熱または電子ビームで材料を蒸発させる二つの方式を示しています。真空中を飛ぶ粒子の直進性が段差被覆へ影響します。
管理する条件
Section titled “管理する条件”供給と被覆
真空、成膜速度、基板温度、蒸発源の状態を管理します。直進する粒子は段差の陰へ届きにくいため、厚さと段差被覆を分けて確認します。
蒸着後に確認すること
Section titled “蒸着後に確認すること”成膜後は、膜厚、面内均一性、組成、抵抗、密着、段差被覆を確認します。平均膜厚だけが合っても、ホール底や側壁が薄ければ配線不良になります。原料供給、表面反応、輸送、排気のどこが律速かを見て、成膜速度と膜質を分けて調整します。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”蒸着は何をする工程ですか？
材料を加熱や電子ビームで蒸発させ、真空中で基板へ堆積させる成膜工程です。蒸発源から飛ぶ原子や分子が基板へ付着して膜を作ります。
どの段階で行いますか？
基板を真空装置へ入れ、抵抗加熱や電子ビームで原料を蒸発させます。膜厚を監視しながら堆積し、必要量になったらシャッターなどで供給を止めます。
どこを管理しますか？
真空、成膜速度、基板温度、蒸発源の状態を管理します。直進する粒子は段差の陰へ届きにくいため、厚さと段差被覆を分けて確認します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”2件を表示
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- 2EPFL EVA 760 evaporatorepfl.ch ・ 2026年10月12日閲覧