IDMとは
IDMとは、設計・前工程・後工程のすべてを自社で行う半導体メーカーです。 この形を垂直統合と呼び、採用する企業をIDM（Integrated Device Manufacturer、アイディーエム）と呼びます。
1社で全部を持つので、上下する需要と、回収に失敗すれば経営が破綻するほどの設備投資を同時に抱えます。分業が進んだいまも単体素子の主要メーカーはIDMで、IDM自身も委託と受託の両方を使います。
IDMは設計・前工程・後工程の3つを1社で持つ
Section titled “IDMは設計・前工程・後工程の3つを1社で持つ”半導体を作る仕事は、設計・前工程・後工程という3つの工程に区切られます。この3つを別々の企業が担うのが水平分業です。
IDMは、その3つを1社で持ちます。何を作るかを決め、ウェーハに作りこみ、切ってパッケージに入れ、自社ブランドで売ります。半導体という産業が始まってから長いあいだ、これが当たり前の形で、1980年代当時の半導体業界ではIDMこそが唯一の事業形態でした1。
上下する需要と固まった工場費用を、1社で同時に抱える
Section titled “上下する需要と固まった工場費用を、1社で同時に抱える”東京エレクトロンは、唯一の形が揺らいだ理由として、IDMが1社で同時に抱える需要変動リスクと巨額の設備投資を挙げています。
自社ブランドで販売するチップを設計すると、応用市場での需要変動リスクを抱えます。売れる年と売れ行きが落ちる年があり、それを自分で引き受けます。ところがそのチップを自社で製造するには、回収に失敗すれば一発で会社経営が破綻するほど巨額な設備投資が必要になってきました。
この2つは向きが食い違います。需要は年ごとに上下するのに、工場は建てた時点で費用が固まり、稼働が落ちてもその費用を払い続けます。変動するものと固まったものを、同じ会社が同時に抱える形です。
東京エレクトロンは、このジレンマを解消するアイデアを実践したのがTSMC創業者のモリス・チャン氏だとしています。設計と製造を別の企業が分担する水平分業型の業界構造に再編すれば、リスクを切り離して巨額投資に耐えられる、というアイデアです。
設計で差が付きにくい単体素子では、いまも主要メーカーはIDM
Section titled “設計で差が付きにくい単体素子では、いまも主要メーカーはIDM”水平分業が発達した現在でも、トランジスタ等の単体素子（ディスクリート半導体）の主要メーカーはIDMです2。
理由は、ファブレスが生まれた経緯の裏返しです。ファブレスが広がったのは、チップが「部品」から「システム」へ変わり、設計が差別化の中身になったからでした。集積回路の発明以前のトランジスタは一つの汎用部品に過ぎず、標準的な回路は誰が設計しても同じで、設計による差別化はできませんでした。設計で差が付きにくい製品ほど、設計を切り出して外へ渡す利点も小さくなります。分業の利点の大きさは、製品ごとに変わります。
IDMという分類は、自社で持つ工程の範囲しか示さない
Section titled “IDMという分類は、自社で持つ工程の範囲しか示さない”IDMも、委託と受託の両方を使います。ファウンドリへの製造委託の1つの形が、IDMが自社工場で作っている製品の受託です3。需要が生産能力を超えたとき、IDMには自社の能力を上げる設備投資と他社への委託という2つの手があり、後者を選ぶ形です。日清紡マイクロデバイスは、これを変動する需要を固定費と変動費のうち変動費へ振り替える形だとしています。
後工程でも同じことが起きます。Intelのような自社工場を持つIDMがOSATの顧客となり、後工程での生産能力不足分を補う場合もあります。
反対に、IDMが受託する側に回ることもあります。IDMがファウンドリビジネスも行うことは現在でも普通にあり、日清紡マイクロデバイス自身もファウンドリサービスを提供しています。ファウンドリが生まれる以前から、日本のIDMは米国ファブレスの製品の製造を受託していました。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”IDMとは何ですか？
設計・前工程・後工程のすべてを自社で対応するビジネスモデルを垂直統合と呼び、それを採用する企業をIDM（Integrated Device Manufacturer、アイディーエム）と呼びます。
昔はIDMしかなかったのですか？
1980年代当時の半導体業界では、IDMこそが唯一の事業形態でした。
IDMはどんな課題を抱えたのですか？
自社ブランドで販売するチップを設計すると応用市場での需要変動リスクを抱える一方、それを自社で製造するには、回収に失敗すれば一発で会社経営が破綻するほど巨額な設備投資が必要になってきました。このジレンマです。
いまも垂直統合は残っているのですか？
残っています。水平分業が発達した現在でも、トランジスタなどの単体素子（ディスクリート半導体）の主要メーカーはIDMです。
IDMはファウンドリを使うことがありますか？
使います。需要が生産能力を超えた場合、IDMには自社の生産能力を上げる設備投資と、ファウンドリ等の他社への製造委託という2つの手があり、後者を選ぶ場合があります。日清紡マイクロデバイスは、これを変動する需要を固定費と変動費のうち変動費へ振り替える対応だとしています。
IDM自身がファウンドリになることはありますか？
あります。IDMがファウンドリビジネスも行うことは現在でも普通にあり、日清紡マイクロデバイス自身もファウンドリサービスを提供しています。
IDMは後工程も外に出しますか？
委託することがあります。Intelのような自社工場を持つIDMがOSATの顧客となり、後工程での生産能力不足分を補う場合もあります。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”4件を表示
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- 2日清紡マイクロデバイス：半導体産業の水平分業化の歴史～ファブレス半導体企業の誕生～blog.nisshinbo-microdevices.co.jp ↩
- 3日清紡マイクロデバイス：半導体産業の水平分業化～ファウンドリは下請けか？～（第16回）blog.nisshinbo-microdevices.co.jp ↩
- 4日清紡マイクロデバイス：半導体産業の水平分業化とファブレスの躍進blog.nisshinbo-microdevices.co.jp