PAT・DPAT（分布による選別）とは

PAT・DPAT（分布による選別）（Part Average Testing）とは、測定値が製品規格の中でも、正常な集団から大きく外れる個体を選別する方法です。 潜在的な不良の兆候を、測定値の分布から検出します。規格の合否だけでは通ってしまう異常候補を拾えますが、良品を過剰に落とす危険もあります。どの個体を同じ集団として比べるかが、選別の正しさを決めます。

規格の内側にもう一組の限界を引き、集団から外れた個体を落とす

規格の限界とPATの限界

同じロットの測定値がつくる分布の外側にPATの限界を引きます。そこから外れた個体は、規格の内側でも不合格にします。

PATは、製品の品質向上を目的とし、基準内であっても、測定値の分布の母集団から大きく外れた潜在的な不良品を選別する手法です¹。ガイドラインは米国自動車工業会のAEC-Q001が定めています。統計的な分析に基づき、同じロットのほかの部品の正常な分布から大きく外れた特性を持つ部品を見つけて不合格にする²方法とも説明されます。

規格は製品が満たすべき範囲で、PATの限界は同じロットの実際のばらつきから引く範囲です。規格の内側にいても、集団から大きく離れた個体は、潜在的な不良品とみなして落とします。積む前の個片の保証を上げる手段にもなります。

ただし、分布からの距離だけで不良の原因は確定できません。外れた個体には、追加の検査と品質結果を照らし、選別の条件が正しかったかを確かめ続けます。

計測後のデータで静的に選ぶのがStatic PAT、計測しながら動的に選ぶのがDPAT

Static PATとDPAT

Static PATは計測後のデータを使い、測定順にかかわらず一定の限界で静的に選別します。DPATは計測しながら動的に選別し、限界から外れた個体を落とします。

代表的な選別の方法に、Static PATとDPATがあります。Static PATは計測後のデータを用いて静的に選別し、DPATは計測しながら動的に選別します¹。どちらも、製品群の測定値から分布を作り、外れた個体を判定する点は同じです。違うのは、計測後のデータを使うか、計測しながら選別するかです。

テスト実行ソフトのTSMでは、Static PATの限界をファイルで持ちます。Static PATの限界ファイルに、テストプログラムの中でStatic PATを有効にしたすべてのテストの限界を書いておき、その相対パスを指定します²。

テストプログラムの中では、各部品の測定のあとにPATの判定が走る

テストプログラムの中のPAT

PAT実行ステップを置けば、その時点までに測ったPAT対象の試験を判定し、置かなければ全ステップ群のあとに判定します。判定の中身はプラグインのコールバックが受け持ち、Static PATでは限界ファイルを読みます。

PATの判定は、テストプログラムに組み込んで動かします。TSMにはPATの既定の実装がなく、PATのプラグイン構成を使ってカスタマイズして実行します²。プラグインには必須のPATコールバックのシーケンスファイルと対応するコードモジュールが含まれ、TSMは実行中にその入口のシーケンスを呼び出してPATを行います。

判定のタイミングは2通りです。PAT実行ステップを置けば、現在の部品についてすでに実行した、PATを有効にした試験を判定します。置かなければ、メインシーケンスのすべてのステップ群を実行したあとに判定します。どちらの場合も、PATは規格の合否とは別に、測定値の分布を材料にして下すもう一段の合否判定です。

比べる集団を誤ると、正常な個体を外れ値として落とす

管理するのは、比較する集団、温度、測定のばらつき、判定範囲です。異なる製品や工程条件を混ぜた分布は、正常な個体を外れ値として扱う原因になります。集団と測定条件の一致を保つことが、良品の過剰な除外を抑える前提です。

測定後は、刺激条件、接触・治具・校正の状態、観測値、判定限界、ビンを一緒に記録します。不合格がDUT固有なのか、接触や外部経路によるものなのかは、再測定や既知良品で切り分けます。平均値だけでなく分布、位置、温度、時間への依存も残し、製造工程へ原因を戻せる状態にします。

よくある質問（FAQ）

PAT・DPAT（分布による選別）は何をする工程ですか？

測定値が製品規格の中でも、正常な集団から大きく外れる個体を選別する方法です。製品の品質向上を目的に、潜在的な不良の兆候を測定値の分布から検出します。

どの段階で行いますか？

製品群の測定値から分布を作り、外れた個体を判定します。Static PATは計測後のデータを用いて静的に選別し、DPATは計測しながら動的に選別します。

どこを管理しますか？

比較する集団、温度、測定のばらつき、判定範囲を管理します。異なる製品や工程条件を混ぜた分布は、正常な個体を外れ値として扱う原因になります。

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出典

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1. 1
   SEAJ 半導体製造装置用語集seaj.or.jp ・ 2026年10月12日閲覧 ↩ab
2. 2
   Farnell：TestStand Semiconductor Module（TSM）技術資料farnell.com ↩abc