基板レーザービア加工とは
基板レーザービア加工（Substrate Laser Via Drilling）とは、基板の絶縁層へレーザーで微細な穴を開け、下の銅配線へ層間接続する場所を作る工程です。開けた穴は、残渣除去と銅めっきを経て導電ビアになります。
穴を細くできる一方、基材の吸収と銅の反射によって加工の進み方が変わります。入口径だけでなく、穴底の銅、残渣、位置ずれも管理します。
基板レーザービア加工の仕組み
Section titled “基板レーザービア加工の仕組み”樹脂をレーザーで加工し、下層の接続ランドへ届く開口を作ります。銅を含む積層材では、樹脂と銅の吸収や反射の違いを考えて表面処理と照射条件を決めます。1
プリント基板に開けた穴は、形ができただけでは電気を通しません。デスミアで樹脂残渣を除き、無電解めっきで穴の内壁を導電化してから銅を厚くします。
前後の工程と、処理する順番
Section titled “前後の工程と、処理する順番”絶縁層を積層し、必要なレーザー吸収向上処理を済ませます。下層ランドへ位置を合わせて穴を開け、残渣除去、導電化とめっきへ渡します。2
銅の表面処理を強めると吸収は変わりますが、初期銅厚も減ります。基材を変えたときは、以前のレーザー条件をそのまま流用せず加工深さと残渣を確認します。
処理後に確認すること
Section titled “処理後に確認すること”穴の入口径と底径、深さ、下層ランドからのずれ、残渣、銅の損傷、めっき後の導通を管理します。
入口が丸くても底面の残渣や銅の損傷は隠れます。断面と電気検査を組み合わせ、レーザー加工と後のデスミア・めっきのどこで不良が生じたかを分けます。
トレードオフ
Section titled “トレードオフ”照射を強めると穴を開けやすくなりますが、下層銅や周辺樹脂の損傷が増える場合があります。速度と穴底の清浄さ、寸法と接続信頼性を両立させます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”基板レーザービア加工は何をする工程ですか？
基板の絶縁層へレーザーで微細な穴を開け、下の銅配線へ層間接続する場所を作る工程です。開けた穴は、残渣除去と銅めっきを経て導電ビアになります。
どの段階で行いますか？
絶縁層を積層し、必要なレーザー吸収向上処理を済ませます。下層ランドへ位置を合わせて穴を開け、残渣除去、導電化とめっきへ渡します。
何を管理しますか？
穴の入口径と底径、深さ、下層ランドからのずれ、残渣、銅の損傷、めっき後の導通を管理します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”2件を表示
- 1味の素 ABFの加工工程ajinomoto.co.jp ・ 2026年10月12日閲覧 ↩
- 2Atotech レーザー直接穴あけの表面処理atotech.com ・ 2026年10月12日閲覧 ↩