CoW（チップオンウェーハ）｜後工程 › 先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）

CoW（チップオンウェーハ）は、土台となるウェーハの上へチップ単位で積んで接合し、積層した後でまとめて切り分ける方式である。積む単位がチップなので、良品と確認したチップだけを選んで載せられ、1個の不良で土台のウェーハ側まで失う損失を抑えられる。ウェーハどうしを貼り合わせるWoWでは不良の位置を選べず、良品の上に不良が重なる組み合わせが避けられない。