ファンアウトパッケージング後工程 › 先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）
ファンアウトパッケージングは、チップの外側まで配線を扇状に広げ、チップより大きな面積に端子を配置するパッケージ方式である。チップの真上だけに端子を置くと端子数がチップの大きさで頭打ちになるため、パッケージを広げてその上限を外す。代表的な形がFOWLPで、パッケージをチップに近い大きさへ収めるCSPとは逆の方向をとる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”工程の分類›後工程›先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）› ファンアウトパッケージング
先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）の下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。
- FOWLP（ファンアウトウェーハレベルパッケージ）：FOWLP（ファンアウトウェーハレベルパッケージ）は、個片化したダイを樹脂で封止してウェーハ状にまとめ、チップの外側まで広がる再配線層と端子をウェーハ単位で備えるパッケージ方式である。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”バンプ・RDL（再配線層）形成、TSV（シリコン貫通電極）、PLP（パネルレベルパッケージ）、WLP（ウェーハレベルパッケージ）、CoW（チップオンウェーハ）